5-20%！晶圆厂涨价蔓延！芯片“结构性需求”之无奈？
最近几天，关于台积电涨价的消息在业内传开：台积电明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%。
今天，有更多细节披露出来，据日经新闻报道，6位未具名的消息人士称，台积电已陆续对客户发出预告，计划在明年初提价“个位数百分比”。这是台积电不到一年内第二次调高价格。
然而，继台积电之后，彭博社的最新报道也透露，三星电子也正与代工客户商谈，计划将今年半导体制造费用最高上调20%。
两巨头领涨，客户两难抉择？
编者认为，台积电、联电等主流晶圆代工厂涨价已不是新鲜事，去年已经是该领域高频词汇了，甚至让人有点“穿越”的感觉，今年以来，消息少了一些，更多是关于制程突破的进展，突然的再次涨价，还是引起大家的又一波关注。
毕竟，三星电子和台积电占全球外包芯片产能的三分之二以上，两者在全球晶圆代工市场的份额合计高达70%。芯片代工两巨头纷纷涨价，触动的是大多数下游客户的神经，最终可能反馈到终端消费者那里。
最新消息显示，台积电从尖端到传统节点的不同工艺技术的价格涨幅将在5%至8%左右；提前通知是为了给客户一些缓冲，以便为价格调整做准备，而台积电提高价格的举措是为了解决不断增加的成本和大规模扩张的资本需求。
编者回想起，台积电上次宣布全面涨价在2021年8月份，其7/5nm等先进制程产品涨幅约7%-9%，其余成熟制程产品涨幅约20%，涨幅为其十年来最大。换言之，距离上一轮涨价不到一年，台积电再度释放调涨信号。
对于三星而言，此次基于合同的芯片价格可能上涨15%至20%左右，这取决于芯片复杂程度，而成熟制程生产的芯片可能面临更大的涨幅，其已经完成了与一些客户的谈判。
实际上，编者也从三星电子日前公布的2022年第一季度财报中发现，得益于应用需求稳定以及先进工艺产量提升，三星晶圆代工业务实现有史以来最高的第一季度销售。三星预计下半年代工供应短缺将继续，将通过提高收益率和采用定价策略确保未来投资，力争超过市场增长。关键的是，三星已经接到了未来五年的订单，订单额加起来约为上一年营收的八倍。
总的来说，目前台积电和三星电子都不缺订单。但终端电子产品的需求是在变差的，下游需求传导到上游也需要时间，上游芯片代工厂提价的举动也是在为下半年及明年紧俏的市场提前做准备，寻求利益的更大化。
但是，编者也有疑问，面对上游厂商猝不及防打提前量的“突击涨价”，下游客户及产业链实际接受程度如何，会否伴随着产能过剩风险的前兆？
就例如，鉴于智能手机和个人电脑等产品的需求放缓，客户可能很难完全接受台积电等厂商的涨价计划。毕竟，对于先进的芯片来说，这可能是可行的，但如果是成熟的节点，客户接受起来可能相当有难度。
不过，也能认为，台积电、三星本次只是针对“成熟制程”，而且是价格低于其他同业的部分调涨价格，并不能过度解读为全面涨价或大行情到来。晶圆代工不太可能再次出现大幅、连续涨价的繁荣景象。
另外，今天，根据Gartner公司分析师最新预计，目前全球芯片短缺情况可能于2023年翻转，随后将出现产能过剩现象。主因在于自新冠疫情爆发以来，各半导体公司均大规模扩厂所致。
毕竟，从以往产业规律看来，半导体产业的特性为：一旦芯片供需处于平衡时，业者便会着手进行投资，为下一波需求做准备。然而，当前芯片短缺之所以如此严重，在于某些领域产能投资不足，又因新冠疫情，造成工作及学习电子设备需求飙升。因此，这多少带有点“赌市场”的意味。
多因素成涨价诱因，需求结构性分化？
实际上，编者也留意到，进入5月份，除了三星、台积电之外，联电等也传出涨价的消息，涨价幅度约为4%。不难发现，此轮芯片上游代工厂的提价，主要与芯片成本上涨与供应失衡有关。
毕竟，晶圆的主要原材料硅的成本持续攀升。查阅数据得知，自今年1月中旬国内硅料成交价格触底反弹以来，至此已连续十周上涨。硅料、硅片价格上涨，带动了中下游芯片价格涨价。另外，不仅是硅料，光刻胶等材料也在涨价，且面临供应失衡的状态。4月底，由于疫情、需求上涨等因素，光刻胶供需失衡正成为制约半导体产能的新问题。
除此之外，光刻机巨头阿斯麦高层也对外发出信号称，除了原材料成本和运输成本上升外，劳动力成本也在上升，光刻机也面临提价。编者了解到，当下二手半导体设备前所未有的繁荣，目前二手芯片生产设备价格飙升，尤其在大陆市场，二手光刻机的价格已经翻倍。
另一方面，受疫情影响，目前芯片代工产能还处于恢复状态，有多家芯片代工企业处于停产或刚刚复工闭环生产的状态。
从根本上看，电子设备、消费电子产品、汽车芯片等不同产品使用的芯片各异，生产之制程亦有所不同，例如电子设备中的处理器或高速运算芯片需要先进制程，而诸如电源管理芯片则仅需要一般制程即可，不同芯片之产线无法任意切换。
在产能供不应求情况下，对于制程相对简单之芯片，由于利润较低，通常较无法获得产能供应。因此，常发生由于简单的元件缺货，造成汽车或电子产品停线待料情形。
而原本就捉襟见肘了，新晶圆厂无法在数月内兴建完成，一座7nm制程的晶圆厂亦无法轻易转换为5nm之晶圆厂，在供应链上就处处显得滞后了。
总而言之，原材料涨价、通胀与中高端晶圆代工产能紧张都导致三星和台积电提高芯片价格。半导体制造商一直在努力提高盈利水平，在成本持续快速上涨的情况下，提价也在意料之中。
而这是否预示着芯片代工新一轮涨价潮在下半年即将开启？是否会有更多的二线晶圆厂将加入这个行列？
相对于台积电、三星、联电的接连涨价，国内晶圆代工龙头中芯国际则对于涨价表现得更为谨慎，中芯国际仅于2022年三月份上调部分产品价格，幅度15-30%之间。
能够预见的是，国内晶圆代工厂下半年或将出现提价现象，不过其主要生产中低端产品，价格波动不会太大。由于电子消费产品不景气，厂商会出现砍单现象，对此，国内晶圆代工厂会调整产品结构来应对，增加对高端产品的投入力度。
资料显示，一季度，国内主流芯片代工企业产能利用率普遍在100%以上。根据华虹半导体披露的一季报，其一季度产能利用率为106%，全年产能及价格均有望提升。
显然，晶圆代工厂景气持续，产能结构性紧缺。全年来看，行业结构性需求旺盛持续。因此，在缺芯问题难以缓解情况下，部分下游厂商议价能力减弱，只能接受高价。
从此轮各大晶圆厂涨价的整体战略意义和市场需求来看，当前半导体的需求出现一定的结构性分化，市场价格波动较大的是偏低端的芯片。反观车用、工控类等高端芯片市场仍处于供不应求阶段，短缺涨价的情况仍在持续，产能紧张未见缓解。