产能”的相关资讯
共12条
  • 江海股份规划明年产能扩张25%以上

    12月31日,江海股份在投资者互动平台上表示,公司三大业务板块目前产能利用率都很好,规划明年产能扩张25%以上。此外,12月仍然是满负荷运转并至少会持续到明年一季度。据了解,江海股份的超级电容大巴已经到达南通,正在办理相关的试运行手续。资料显示

    分享到:
    2021-12-31 16:27
  • 汽车芯片8英寸产能将吃紧至2025年

    今天,业内消息人士透露,汽车芯片短缺将持续到2022年,特别是8英寸晶圆生产的芯片可能到2025年才会有所缓解,因为未来几年8英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订,扩大产能也越来越困难。据digitimes报道,消息人士称,大部分汽车芯片都是在8

    分享到:
    2021-12-30 09:55
  • 英特尔将与苹果公司平分台积电3nm工艺的首波产能

    12月25日,据国外媒体报道,备受业界关注的台积电采用3nm工艺为英特尔代工芯片一事,有了最新进展,有外媒称,英特尔将与苹果公司平分台积电3nm工艺的首波产能。外媒表示,台积电的部分客户,通常会优先获得先进制程工艺的产能,但到目前为止,享受这一

    分享到:
    2021-12-27 14:28
  • 扩充MiniLED背光等产能 友达拟2.39亿元增资子公司

    近日,友达集团旗下背光模块厂达运董事会核准子公司厦门厂(达运精密工业(厦门))新增资本支出案、计划投资2.39亿人民币,主要将用于增购设备、扩充产能。实际执行状况将依照客户需求与市场状况弹性调整。达运自2018年以来本业陷入亏损,近几年积极进行

    分享到:
    2021-12-06 10:10
  • 3大DRAM供应商总产能将在明年持平?

    11月22日消息,据媒体报道,市场消息人士称,由于专注于工艺技术转型,而不是安装新设备和设施以扩大产能,全球前3大DRAM供应商的总产能将在2022年持平或仅微幅增加。据digitimes报道,消息人士指出,2022年DRAM领域的整体供应增长

    分享到:
    2021-11-22 10:04
  • 马来西亚芯片产能满产,机构认为芯片短缺已经结束

    11月17日消息,据外媒报道,摩根士丹利表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%

    分享到:
    2021-11-17 10:23
  • 将用于新产品的研发投入、产能扩充准备等 广芯微电子获近2亿元B轮融资

    日前,广芯微电子(广州)股份有限公司(以下简称“广芯微电子”)完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投,君桐资本、华润资本和临芯投资跟投,所融资金将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备,将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类

    分享到:
    2021-11-15 09:33
  • 日月光第四季度产能仍维持满载 10月封测营收再创新高

    封测龙头日月光今日公告10月营收达527.48亿元新台币(下同),环比降低1.84%,同比增长10.09%,累计前10月营收4498.09亿元,同比增长9.63%;受惠封测产能稼动率维持满载,加上EMS事业维持相对高档,10月营收创下历史次高。

    分享到:
    2021-11-10 10:57
  • 2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍

    10月28日消息,据日经亚洲评论报导,三星高层HanSeung-hoon今天在财报电话会议上表示,2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍,不但会扩增位于平泽市的生产线,还会前往美国打造一座全新晶圆厂,尽量满足客户需求。三星重申,预计明(2022

    分享到:
    2021-10-29 10:07
  • 2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

    10月14日消息,国际半导体产业协会(SEMI)对外表示,全球疫情蔓延下,半导体供应链一度受影响,疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关,达1024万片/月(8吋晶圆

    分享到:
    2021-10-14 11:28
  • 瑞萨车用MCU产能2023年前要提升5成以上

    9月30日消息,日本车用MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)表示,该公司计划在2023年之前、要将车用MCU等的供给能力(前段制程)从2021年的水平提升5成以上。在作法方面,除了会确保晶圆代工厂的生产线数量之外,也将提升自家工厂的生产能力

    分享到:
    2021-09-30 09:50
  • 大陆晶圆代工厂明年产能将优先供应给当地IC设计厂

    半导体产能明年仍然供不应求,包括中芯、华虹等中国大陆晶圆代工厂明年产能将优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂,中国大陆以外客户能够取得的产能与今年相较恐将明显缩减,业界评估手机芯片大厂高通所受冲击恐会最大,明年将持续面临电源管理IC(PMIC)

    分享到:
    2021-09-14 10:52

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子