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订单挤爆代工厂产能！这类芯片走势分化！ST/TI/ADI等最新现货行情 | 周行情136期
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三大存储厂商产能全面调升！
AI带动存储需求，三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升，三星第一季自77％上修至81％，第二季将续由85％上修至89％；SK海力士第一季由92％上修至94％，第二季续上修至95％；美光第一季则由95％上修至98％。有市场观点认为
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增资5530万美元，鸿海持续扩大印度产能
12月28日晚间，鸿海发布公告称，增资印度子公司约新台币17.1亿元，以持续扩增印度产能。外界认为，鸿海除扩大在印度为苹果生产iPhone，也将在明年在印度为苹果生产AirPods等穿戴设备。此外，鸿海还规划在印度设立半导体厂，持续扩大在印度布
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美光CEO：2024年的HBM产能已经全部售罄！
12月25日消息，据外媒Barron’s报道，美光公司在上周公布财报时，美光CEOSanjayMehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄
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迁移百万产能！全球第二大PC厂商计划从中国转至海外
知情的供应商消息来源透露，惠普正与供应商合作，希望今年把数百万部消费和商用笔记型计算机的生产转移到泰国和墨西哥，是这家美国计算机制造商首次大举将供应链自中国分散到其他地区。知情人士向日经亚洲透露，惠普是全球仅次于联想的第二大PC制造商，目前正计
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产能缺口最高达20%！HPC订单旺盛，台积电加急扩产
最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoW
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35倍产能！罗姆收购一日本工厂建生产基地
日前，日本半导体大厂罗姆宣布，与SolarFrontier达成基本协议，收购该公司原国富工厂（日本）资产。收购计划将在2023年10月进行，目的在于扩大SiC功率器件生产，此后国富工厂将成为罗姆主要生产基地之一。根据罗姆披露，收购资产总计占地面
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产能增加3倍！这家电子元器件巨头砸100亿日元扩产
26日讯，村田制作所计划到2028年，对日本金泽村田制作所及仙台村田制作所、芬兰子公司合计投资约100亿日元（约合5亿元人民币），将硅电容器产能提高至目前的3倍水平。目前，硅电容器应用仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等应用，公司
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砸228亿元！国内这家合资晶圆厂碳化硅产能被全包了
6月7日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。上述项目仍需监管部门批准。据意法半导体介绍，预计合资工厂建设总投资约32亿美元，其中
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越南工业园区轮番停电，多家大工厂产能或受影响
据海外媒体消息，由于越南遭逢热浪侵袭，用电激增，电力系统难以负荷。政府正在关闭部分公共照明，减少政府办公室用电，并呼吁工厂将运营时间切换到非用电高峰期，以保持电力系统的运转。多家公司已同意尽可能削减电力消耗。另据台湾媒体报道，越南境内北部工业区
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1-4月出货量13,590亿颗同比减少34%，MLCC供应商产能降载恐成短期常态
据TrendForce集邦咨询统计，今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗，对比2021年同期减少34%，显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。第二季至今，由于品牌端与ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应
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碳化硅市场竞争渐入白热化，这家国际大厂产能扩大近3倍
当前，凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处预测，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿