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产能缺口最高达20%！HPC订单旺盛，台积电加急扩产
最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoW
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台积电：预计到2025年前HPC为最强劲增长平台
5月28日消息，台积电此前在法说会上已提出HPC（高性能计算）将成为长期增长的最强劲动力，为公司营收的增长带来最大贡献。根据insidehpc的采访，台积电HPC业务开发主管表示，台积电预计未来至少到2025年HPC都将持续为最强劲增长平台。台
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台积电新业务！代工富士通DLUH和HPC芯片
人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC)，包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架
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HPC将取代智能手机，成为晶圆厂的营收主力
瑞银证券23日举办台湾企业论坛，乐观看好台湾高科技产业在人工智能(AI)、电动车与自动化等新技术及2017年下半智能型手机的产品换机周期带动下，有机会成为主要受益者之一。瑞银亚太区半导体首席分析师吕家璈认为，车用和高效能运算(HPC)将会是半导
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Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核
Arasan今日宣布，其MIPIDPHYIP核Ver1.2版本即刻开始供货，该版本在TSMC28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快被移植到TSMC最新的HPCPlus工艺上。Arasan的MIPIDPHYIP核向
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NVIDIA主管Sumit Gupta：HPC的未来属于ARM而非x86
NVIDIAHPC产品部门主管SumitGupta在接受媒体采访时表示，HPC的未来方向在于ARM而非x86。公司正在和西班牙巴塞罗那超级计算中心合作（BSC）开发全球首款ARM架构HPC试验机。该产品采用的是NVIDIATegra3与CUDA
2011-12-15 11:43