-
2017年全球光刻机出货294台，ASML接近7成
目前全球知名厂商都是ASML的客户，包括Intel、Samsung、TSMC、SKHynix、UMC、GF等等全球一线公司。EUV光刻机方面：ASML已经开始批量出货，而Nikon还要进行突破，而Canon似乎已经退出了竞争。2017年ASML
-
苹果A11芯片或采用10nm制程生产
今年的iPhone7s和iPhone7sPlus中肯定使用A11芯片，关键是这款芯片会使用哪种制程工艺呢?制造工艺越先进，CPU的性能和功能就会越强，这也是行业特别关注芯片制程工艺发展的原因。目前围绕A11芯片可能使用的制程工艺，行业主要有两种
-
Synopsys的IC Compiler II通过TSMC12nm制程工艺认证
亮点：·ICCompilerII布局绕线和ICValidator物理签收完全支持12nm物理实现流程·ICCompilerII支持最近开发的面积优化技术，包括的新标准元件结构·CustomCompiler可以用于TSMC12nm工艺制程，且立即
-
优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程
为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模，全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣佈针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程。Cadence产品工程事
-
TSMC代工Mac芯片将比代工A系列更赚钱？
从英特尔的2013年、2014年和2015年10-k文件来看，这几年苹果在英特尔营收中占据的比例不到10%。这几年英特尔的营收大约为600亿美元，完全就证明了苹果不可能每块芯片给英特尔300美元。另外对于TSMC如果代工苹果Mac处理器，那么由
-
ARM：针对台积电推出POP IP
ARM公司宣布ARMArtisan物理IP，包括POPIP现已面市，针对基于全新ARMCortex-A73处理器，并采用台积电16FFC(FinFETCompact)工艺的主流移动系统芯片(SoC)。第三代ArtisanFinFET平台已对台积
-
Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核
Arasan今日宣布，其MIPIDPHYIP核Ver1.2版本即刻开始供货，该版本在TSMC28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快被移植到TSMC最新的HPCPlus工艺上。Arasan的MIPIDPHYIP核向
-
Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作
AllProgrammable技术和器件企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.)今天宣布其与台积公司(TSMC)已经就7nm工艺和3DIC技术开展合作，共同打造其下一代AllProgrammableFPGA、MPSoC和3DIC。该技术代表着两
2015-05-29 11:11 -
TSMC量产20nm芯片或取代三星获A8订单
TSMC宣布从下个月起他们将大批量生产旗下最先进的20纳米芯片。此举将让TSMC成为世界领先的20纳米合同芯片制造商。分析师表示量产20纳米芯片能让TSMC在明年取代三星成为苹果主要的A8芯片供应商。但是现在还有一个问题就是，苹果的A8芯片会使
2013-12-16 10:22 -
28nm芯片已占TSMC晶元营收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的财报，通过这份财报我们可以看到，TSMC公司40nm和28nm两项技术的营收已经占据了其总收入的50％。TSMC公司表示本季度收入无论是与去年同比，还是环比上个季度，均出现了不小的提升，这个消息不仅对TSMC
2013-08-09 09:20 -
Mentor的CalibreLFD获得TSMC的20nm制造工艺认证
MentorGraphics公司日前宣布CalibreLFD（光刻友好设计）光刻检查工具已获得TSMC的20nmIC制造工艺认证。CalibreLFD可对热点进行识别，还可对设计工艺空间是否充足进行检查。光学临近校正法（OPC）在掩膜阶段无法解
2012-09-29 09:40