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台积电先进封装InFO产能利用率大增
苹果(Apple)推出新iPhone智能手机，其中A12处理器由晶圆代工龙头厂台积电搭配整合型扇出式封装(InFO)独家供应，带动龙潭先进封装厂产能利用率大增。拉升到逾8成有助下半年营运半导体业界指出，台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营，主要
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程
为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模，全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣佈针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程。Cadence产品工程事