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  • 深康佳正在积极提升存储芯片封装生产能力

    11月5日,深康佳在投资者互动平台表示,本公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。深康佳日前还透露,所属项目已成功生产了10万片存储芯片。资料显示,康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设

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    2021-11-08 14:10
  • 京瓷投资约5.6亿元 拟在越南建设新厂,将强化半导体封装等产能

    日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)10月1日宣布,该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,投资额规模估计约100亿日圆(约5.6亿元人民币)。新厂目前尚处详细设计阶段,计划在2022年底到2023年初间展开运作。京瓷公司社长谷本秀夫强调,

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    2021-11-04 14:36
  • 填补湖南省高端芯片封装空白 安牧泉正式投产

    长沙安牧泉智能科技有限公司正式投产仪式。日前,长沙安牧泉智能科技有限公司投产仪式在长沙高新区举行。该公司的投产标志着湖南省高端芯片封装空白得到填补。长沙安牧泉于2019年3月落户麓谷科创园,总投资30亿元,由国家重点人才计划专家,“973”计划

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    2021-08-16 11:07
  • 江西兆驰光电2021年1000条封装生产线投产 预计达成30亿年产值

    8月8日,江西省兆驰光电LED显示及照明器件扩产项目2021年1000条封装生产线正式投产。区委书记袁一旦,区委副书记、代区长杨育星,区委常委、常务副区长胡建光,副区长贾中强出席投产仪式,并参观了企业生产车间和生产线。据了解,江西省兆驰光电LE

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    2021-08-09 10:42
  • Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

    基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的

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    2021-06-30 10:42
  • 半导体工艺、封装测试 北京第三代半导体材料及应用联合创新基地验收

    日前,北京第三代半导体材料及应用联合创新基地建设项目完成竣工验收,取得了重要的阶段性成果,为下一步建设第三代半导体工艺线,实现核心芯片产业化打下坚实基础。据报道,该创新基地将围绕光电子、电力电子、微波射频三大应用领域,建设第三代半导体工艺、封装

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    2021-06-21 16:07
  • 重磅!四部门明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件

    4月26日消息,工信部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局就国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件发布公告。导读工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局近日联合发布公告,明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业

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    2021-04-26 10:01
  • 东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET

    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z

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    2021-03-11 15:00
  • 湖南将再添一座集成电路封装厂 国创越摩先进封装项目开工

    先进封装技术已成为半导体行业发展的必然趋势,是未来低功耗、高性能、小型化终端应用的必然选择。9月29日,国创越摩先进封装项目正式开工。副省长吴桂英宣布开工。株洲市领导毛腾飞、阳卫国、何剑波、羊贵平、何朝晖、杨胜跃出席开工仪式。国创越摩先进封装项

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    2020-09-30 11:27
  • 上达电子大陆首条高端COF线正式投产 年产能3.6亿片

    9月11日,上达电子江苏邳州COF项目投产成功举行,大陆首条高端COF生产线正式启动生产,这也标志着国内企业在半导体显示面板驱动IC产业链的短板被补齐,同时也全面打破COF基板长期被日韩台企业所垄断供应的局面。中共邳州市市委书记吴卫东、市委常委

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    2020-09-15 12:03
  • Microchip LAN8770采用5x5mm封装,适用于空间受限的汽车应用

    以太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对于需要比以前更高数据传输速度的移动互联网来说,这一点尤为重要。车联网在很大程度上依赖于局部联网,在这种网络中,一部分设备处于休眠状态,按需唤醒。汽车以太网的领导者MicrochipTech

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    2020-07-29 15:24
  • 英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件

    德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司进一步壮大StrongIRFET40-60VMOSFET产品阵容,推出三款采用D2PAK7pin+封装的新器件。这些新器件具备极低的RDS(on)和高载流能力,可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可

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    2020-05-14 10:45

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