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  • 湖南将再添一座集成电路封装厂 国创越摩先进封装项目开工

    先进封装技术已成为半导体行业发展的必然趋势,是未来低功耗、高性能、小型化终端应用的必然选择。9月29日,国创越摩先进封装项目正式开工。副省长吴桂英宣布开工。株洲市领导毛腾飞、阳卫国、何剑波、羊贵平、何朝晖、杨胜跃出席开工仪式。国创越摩先进封装项

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    2020-09-30 11:27
  • 上达电子大陆首条高端COF线正式投产 年产能3.6亿片

    9月11日,上达电子江苏邳州COF项目投产成功举行,大陆首条高端COF生产线正式启动生产,这也标志着国内企业在半导体显示面板驱动IC产业链的短板被补齐,同时也全面打破COF基板长期被日韩台企业所垄断供应的局面。中共邳州市市委书记吴卫东、市委常委

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    2020-09-15 12:03
  • Microchip LAN8770采用5x5mm封装,适用于空间受限的汽车应用

    以太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对于需要比以前更高数据传输速度的移动互联网来说,这一点尤为重要。车联网在很大程度上依赖于局部联网,在这种网络中,一部分设备处于休眠状态,按需唤醒。汽车以太网的领导者MicrochipTech

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    2020-07-29 15:24
  • 英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件

    德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司进一步壮大StrongIRFET40-60VMOSFET产品阵容,推出三款采用D2PAK7pin+封装的新器件。这些新器件具备极低的RDS(on)和高载流能力,可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可

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    2020-05-14 10:45
  • Nexperia发布P沟道MOSFET,采用节省空间的坚固LFPAK56封装

    半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56(Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准,适合汽车应用,可作为DPAKMOSFET的理想替代

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    2020-05-08 11:29
  • TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封装带来出色的900 A额定电流

    英飞凌科技股份公司于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOPIGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”:与标准工业封装EconoDUAL3相结合。通过采用这种最新芯片技术,这款1200V模块可提供业内

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    2020-01-07 10:00
  • 意法半导体推出瞬压抑制二极管,更小封装带来更强的保护功能

    意法半导体推出最新一代瞬态电压抑制(TVS)二极管,具有市场领先的功率密度,SMBFlat封装的额定功率为600W,瞬态功率高达1500W,仅1.0mm厚的SMAFlat封装的额定功率和瞬态功率分别为400W和600W。意法半导体的新1500W

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    2019-10-22 11:56
  • 东芝推出采用业界最小封装的低输入功耗型电压驱动光继电器

    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,“TLP3407SR”开始出货。这是一款新型电压驱动光继电器,有助于降低功耗,并且实现了业界最小的[1]安装面积。TLP3407SR在输入电压时的最大LED限制电流为1mA,相当于此前推出的“

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    2019-09-26 09:38
  • 先进封装不畏逆风 2024年产业规模达440亿美元

    半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓,加上成本不断上升,促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此,先进封装已经进入最成功的时期,原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效,运输、5G、消费性、内存与运算、物联网、AI和高效能运算

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    2019-07-29 09:32
  • 打造SK海力士全球海外最大封装测试基地,重庆项目或于9月投产

    据重庆晨报报道,SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,SK海力士重庆芯片封装项目(即二期工程)设备搬入调试完成后,将在9月前后陆续投产。姜真守表示,目前,封装和测试均在一期工程内完成,二期工程建成后,一期工程将专注测试、二期工

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    2019-07-16 09:31
  • 集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展

    据中电科电子装备集团有限公司,日前,电科装备利用具有自主知识产权的关键装备,建成的集成电路后封装国产化设备示范线取得新进展。电科装备指出,为某客户顺利完成了减薄、划切、挑粒等工序的批量生产任务,得到客户的良好反馈。该示范线的运行,通过设备研发与

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    2019-06-21 09:31
  • 三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业

    部分IT业界人士预测,三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP事业。据韩媒《Moneys》报导,相关人士指出,双方已经完成收购PLP项目的协议,将在30日的理事会进行讨论,并在月底或下个月初公布。但谈到为何三星电子要收购三星电机PLP事业

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    2019-04-23 09:16

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