芯片交期再度延长,封装交期延长至50周
4月12日报道,半导体封装交期持续延长,IC设计服务咨询公司Sondrel指出,因为半导体供应链预订产能顺序改变,加上封装新产能就位和人员训练需要时间,封装交期已延长至50周。
Sondrel分析,半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变,以往是先完成IC设计端、再交由晶圆制造的时程约12周左右。与此同时,在委由晶圆代工前,封装的细节也会交由封装厂准备。
目前状况是,在半导体设计前,封装设计及产能预定完成所需的时程起码要20周,以确保晶圆制造和封装可一并完成。Sondrel称,若没留意到上述新的半导体制造流程模式,芯片生产周期将会延迟,时程延长至约40周。
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