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作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。锐杰微科技的前身是成立于2011
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5月5日，知名半导体分析机构Yole对全球2021年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“20
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3月21日消息，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产，由于此次除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，业界均紧盯此次量产后的市场反应，并观察未来市场走向。据悉，台积电计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产
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根据YoleDeveloppement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。该机构表示，2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元，同时预测该市
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日前，据上海微电子装备集团官方公众号，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。上海微电子称，该封装光刻机可
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1月8日消息，总投资20亿元的华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。2008年，华天昆山公司设立，是华天集团全资子公司，也是我国专业从事晶圆级系统封装