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  • 锐杰微科技:先进封装护航国产高端芯片

    作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商,锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试,“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。锐杰微科技的前身是成立于2011

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    2022-12-21 14:30
  • 2021年全球先进封装市场总营收达321亿美元,中国大陆增长最快

    5月5日,知名半导体分析机构Yole对全球2021年封装市场发布了最新分析,还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示:“20

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    2022-05-06 10:25
  • 台积电竹南封测厂Q3量产,将进行大规模的3D封装量产计划

    3月21日消息,台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产,由于此次除了既有的2D/2.5D封装外,也将进行大规模的3D封装量产计划,业界均紧盯此次量产后的市场反应,并观察未来市场走向。据悉,台积电计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产

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    2022-03-22 10:32
  • 2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元

    根据YoleDeveloppement数据,2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元,英特尔、台积电、日月光分别排名前三,中国大陆长电科技、通富微电上榜。该机构表示,2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元,同时预测该市

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    2022-03-07 10:05
  • 上海微电子推出新一代先进封装光刻机:首台将于年内交付

    日前,据上海微电子装备集团官方公众号,上海微电子举行新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。上海微电子称,该封装光刻机可

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    2021-09-22 13:45
  • 总投资20亿!华天科技高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产

    1月8日消息,总投资20亿元的华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产,这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。2008年,华天昆山公司设立,是华天集团全资子公司,也是我国专业从事晶圆级系统封装

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    2021-01-08 10:40

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