2021年全球先进封装市场总营收达321亿美元，中国大陆增长最快

2021年全球先进封装市场总营收达321亿美元，中国大陆增长最快

5月5日，知名半导体分析机构Yole对全球2021年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。

Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员Gabriela Pereira表示：“2021年是先进封装行业重要的一年，日月光继续占据市场的主导地位，其次是Amkor。英特尔维持在第三的位置，其次是长电科技和台积电。此外，2021年的营收同比增幅高于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国大陆。”

2021年，全球先进封装市场的总营收为321亿美元，预计到2027年复合年均增长率将达到10%，总营收为572亿美元。包括5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续推动着先进封装的发展。

分析指出，2021年是先进封装重要的一年，排名前三的OSAT在这一年营收同比增长了20%。

Yole专门从事封装和组装的技术和市场分析师Stefan Chitoraga说：“主要的OSAT去年第四季度的营收同比增长了15%至26%，环比增长了1%至15%。由于先进制程的晶体管成本不断增加，以及消费者对更加轻薄的电子设备更加感兴趣，OSAT发现价值机会转向了先进封装。”

领先的OSAT正在满负荷运行封装产能，许多产品线仍然面临产能限制。这种情况将持续到2022年。此外，IDM的封装外包在继续加速，特别是更先进的产品，因为他们的投资更多集中在前道制造扩产。总而言之，OSAT正在放缓其引线键合产能的扩张，2022年的资本支出将主要用于先进的封装和测试。

Yole的先进封装季度市场监测报告也列出了中国大陆OSAT生态系统内营收增长最大的公司，其中沛顿科技、苏州晶方半导体、颀中科技、华润微电子和甬矽电子处于领先地位。政府一直在大力投资，因为它希望增长和加强区域半导体的开发和供应。如今，中国大陆前三大半导体封装测试公司都已跻身全球前十之列，占2021年中国前十大OSAT营收的85%。