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    今天,据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)是一种2.5D封装技术,先将芯片通过ChiponWafer

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    2021-11-26 11:17
  • 台湾地区的OSAT产值有望再创新高,挑战200亿美元

    12月24日消息,据台媒报道,2021年上半年IC封测需求强劲,DIGITIMESResearch预估台湾专业委外封测代工(OSAT)产值可望再缔新猷,挑战200亿美元。分析师指出,受惠5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素带动,今年台

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    2020-12-24 15:10
  • 波士顿半导体设备公司获得额外投资,扩展半导体测试自动化产品线

    6月24日–重新定义半导体测试自动化设备性价比模式的波士顿半导体设备公司(简称BSE)今日宣布其资深投资合作伙伴已承诺将进行新一轮融资。此次额外投资反映了BSE合作伙伴对其新策略方向以及产品开发活动的市场潜力颇有信心。BSE成立于2010年,是

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    2016-06-24 14:12

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