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5月5日，知名半导体分析机构Yole对全球2021年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。Yole公司半导体、内存和计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“20
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今天，据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5D封装技术，先将芯片通过ChiponWafer
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6月24日–重新定义半导体测试自动化设备性价比模式的波士顿半导体设备公司(简称BSE)今日宣布其资深投资合作伙伴已承诺将进行新一轮融资。此次额外投资反映了BSE合作伙伴对其新策略方向以及产品开发活动的市场潜力颇有信心。BSE成立于2010年，是