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今天，据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5D封装技术，先将芯片通过ChiponWafer
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台积电不仅在晶圆代工制程持续领先，并将搭配最先进封装技术，全力拉开与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)差距，台积电日前揭露第四代CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封装预计2019年量产