CoWoS-标签”的相关资讯
共2条
  • 台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

    今天,据业内消息人士称,台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)是一种2.5D封装技术,先将芯片通过ChiponWafer

    分享到:
    2021-11-26 11:17
  • 发力CoWoS封装,扩大台积电领先优势

    台积电不仅在晶圆代工制程持续领先,并将搭配最先进封装技术,全力拉开与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)差距,台积电日前揭露第四代CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封装预计2019年量产

    分享到:
    2018-10-26 09:19

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子