2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元
根据Yole Developpement数据,2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元,英特尔、台积电、日月光分别排名前三,中国大陆长电科技、通富微电上榜。
该机构表示,2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元,同时预测该市场到2027年将实现19%的复合年化增长率,届时先进封装市场体量将达到每年78.7亿美元。
根统计,2021年英特尔投入35亿美元支持其先进封装技术Foveros和EMIB发展。台积电在该领域投入30.5亿美元,日月光投入20亿美元,日月光凭借其FoCoS产品,是目前唯一具有超高密度扇出解决方案的OSAT。
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