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台积电3D堆栈封装技术进入测试阶段，谷歌及AMD或成为首批客户
据相关媒体报道，台积电(TSM.US)目前已将公司旗下先进的3D堆栈晶圆级封装技术取名为“SoIC封装”。谷歌(GOOGL.US)以及AMD(AMD.US)方面正在对该技术进行测试评估，预计两家巨头公司将成为“SoIC封装”的首批客户。据悉，谷
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三星加快部署3D芯片封装技术 望明年同台积电展开竞争
据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-
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过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就
台积电在北美技术论坛上指出，过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，包括领先全球量产7nm技术和完成5nm设计基础架构等。据了解，台积电举办北美技术论坛已迈入25周年，魏哲家在新闻稿中表示，台积电是半导体产业中值得信赖
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更多异质芯片整合，包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势
2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封
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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技(Synopsys,Inc.)宣布，新思科技DesignPlatform全面支持TSMCWoW直接堆叠和CoWoS先进封装技术。DesignPlatform支持与3DIC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用
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机器视觉应用渐广2022年产值将超过140亿美元
机器视觉在工厂自动化系统中向来扮演重要环节，当初发展时，仅作为人类时觉的替代品，不过随着技术的提升，机器视觉在产线的应用逐渐加深，现在此技术的辨识速度与精度，以非人眼可比，根据研究机构指出，机器视觉到2022年全球产值将超过140亿美元，就目前
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程
为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模，全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣佈针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程。Cadence产品工程事
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本土封测厂商立足市场需求 细分特色道路求发展
虽然现在已有各种先进封装技术出现，但是很长一段时间内传统封装形式将会与之并存，可能数量会减少，但并不会被替代，因为客户和市场有需求，就如同DIP封装技术虽然历史悠久，但依然有很多客户愿意沿用这种封装技术，这也给国内封测企业带来了市场机会。未来随
2013-05-14 09:21 -
意法半导体采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容
意法半导体宣布推出首款采用全新封装技术的MDmesh?V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装是开关
2013-05-10 16:01 -
英飞凌创新的“带线圈的模块”芯片封装技术
全球领先的支付应用半导体解决方案制造商英飞凌科技股份公司近日推出其适用于双界面银行卡和信用卡的创新“带线圈的模块”芯片封装技术。既可用于接触式应用，又可支持非接触式应用的双界面卡是一股正在全球支付行业迅速崛起的新生力量。新的“带线圈的模块”封装
2013-02-01 09:34 -
面向高端封装技术 以创新增强竞争力
【摘要】：封装在整个集成电路产业链中的重要性是毋庸置疑的。IC设计业的快速发展、芯片制造规模的不断扩大以及巨大的终端应用市场，都离不开半导体封装产业的发展和成长。而封装测试也一直是我国集成电路产业中发展最为成熟的一个环节。但是，目前国内封装还是
2012-10-19 13:43 -
LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，
2011-03-17 16:23