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过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就
台积电在北美技术论坛上指出,过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就,包括领先全球量产7nm技术和完成5nm设计基础架构等。据了解,台积电举办北美技术论坛已迈入25周年,魏哲家在新闻稿中表示,台积电是半导体产业中值得信赖
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更多异质芯片整合,包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势
2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出,2023年先进封
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新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技(Synopsys,Inc.)宣布,新思科技DesignPlatform全面支持TSMCWoW直接堆叠和CoWoS先进封装技术。DesignPlatform支持与3DIC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用
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机器视觉应用渐广2022年产值将超过140亿美元
机器视觉在工厂自动化系统中向来扮演重要环节,当初发展时,仅作为人类时觉的替代品,不过随着技术的提升,机器视觉在产线的应用逐渐加深,现在此技术的辨识速度与精度,以非人眼可比,根据研究机构指出,机器视觉到2022年全球产值将超过140亿美元,就目前
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程
为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模,全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣佈针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程。Cadence产品工程事
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意法半导体采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容
意法半导体宣布推出首款采用全新封装技术的MDmesh?V超结MOSFET晶体管,新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚,而传统封装是开关
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LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,
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关于显示屏用LED封装技术要求
近几年随着北京奥运会、上海世博会、广州亚运会的举办,LED显示屏的身影随处可见。LED显示屏可以显示变化的数字、文字、图形图像;不仅可以用于室内环境还可以用于室外环境,具有投影仪、电视墙、液晶显示屏无法比拟的优点。LED受到广泛重视并得到迅速发
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不景气中不断涌现的低成本封装技术(一)
“我们的客户要求可降低成本的技术。其中有些人在展会上甚至什麽都懒得看”好几家NEPCONJAPAN2010的参展商表示。可降低成本的技术之所以吸引如此多的关注,是因为过去一段时间以来艰难的经济环境。事实上,今年度NEPCONJapan参展厂商家