-
过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就
台积电在北美技术论坛上指出，过去两年间台积电在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，包括领先全球量产7nm技术和完成5nm设计基础架构等。据了解，台积电举办北美技术论坛已迈入25周年，魏哲家在新闻稿中表示，台积电是半导体产业中值得信赖
-
更多异质芯片整合，包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势
2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封
-
新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技(Synopsys,Inc.)宣布，新思科技DesignPlatform全面支持TSMCWoW直接堆叠和CoWoS先进封装技术。DesignPlatform支持与3DIC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用
-
机器视觉应用渐广2022年产值将超过140亿美元
机器视觉在工厂自动化系统中向来扮演重要环节，当初发展时，仅作为人类时觉的替代品，不过随着技术的提升，机器视觉在产线的应用逐渐加深，现在此技术的辨识速度与精度，以非人眼可比，根据研究机构指出，机器视觉到2022年全球产值将超过140亿美元，就目前
-
优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程
为提供行动通讯及物联网(IoT)应用的设计及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互动建模，全球电子设计厂商益华电脑(Cadence)宣佈针对台积公司先进晶圆级整合式扇出(InFO)封装技术推出更优化的全面整合设计流程。Cadence产品工程事
-
意法半导体采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容
意法半导体宣布推出首款采用全新封装技术的MDmesh?V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装是开关
-
LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，
-
关于显示屏用LED封装技术要求
近几年随着北京奥运会、上海世博会、广州亚运会的举办，LED显示屏的身影随处可见。LED显示屏可以显示变化的数字、文字、图形图像；不仅可以用于室内环境还可以用于室外环境，具有投影仪、电视墙、液晶显示屏无法比拟的优点。LED受到广泛重视并得到迅速发
-
不景气中不断涌现的低成本封装技术（一）
“我们的客户要求可降低成本的技术。其中有些人在展会上甚至什麽都懒得看”好几家NEPCONJAPAN2010的参展商表示。可降低成本的技术之所以吸引如此多的关注，是因为过去一段时间以来艰难的经济环境。事实上，今年度NEPCONJapan参展厂商家
