“系统级封装-标签”的相关资讯
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苹果产品加速采用系统级封装
苹果产品加速采用系统级封装（SiP），法人指出AirPodsPro将采用SiP，此外毫米波5G版iPhone也将采用天线封装（AiP），日月光投控旗下环旭电子将是苹果SiP产业链主要受惠者。天风国际证券分析师郭明錤报告指出，苹果产品加速采用Si
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更多异质芯片整合，包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势
2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封
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安森美推出用于便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案
2014年9月16日，安森美半导体响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装(SiP)方案——Struix，用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。Struix在拉丁文含义是“叠在一起
2014-09-16 09:51