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更多异质芯片整合，包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势

2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封

异质芯片系统级封装封装技术

2018-11-05 10:41