更多异质芯片整合，包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势

　　2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出，2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。

　　从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。 仔细分析其中差异，先进封装市场CAGR将达7%，另一方面，传统封装市场CAGR仅3.3%。 在不同的先进封装技术中，3D硅穿孔(TSV)和扇出型封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。 构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)将以近7%的CAGR成长;而扇入型晶圆级封装(Fan-in WLP)CAGR也将达到7%，主要由行动通讯应用推动。

　　先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能同时降低成本的一种方式。 无论如何，更多异质芯片整合，包括系统级封装(SiP)和未来更先进的封装技术都将遵循此趋势。 各种多芯片封装技术正在高阶和低阶应用同时开发，用于消费性、高速运算和专业应用。

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