苹果产品加速采用系统级封装
苹果产品加速采用系统级封装(SiP),法人指出AirPods Pro将采用SiP,此外毫米波5G版iPhone也将采用天线封装(AiP),日月光投控旗下环旭电子将是苹果SiP产业链主要受惠者。
天风国际证券分析师郭明錤报告指出,苹果产品加速采用SiP,预估今年下半年出货的新款AirPods Pro,也将采用SiP封装设计。
报告预估AirPods系列产品在今年出货量约8000万组到9000万组,其中AirPods Pro占整体AirPods出货比重可达40%以上。
从SiP供应链来看,报告指出,目前出货给AirPodsPro的SiP供货商包括艾克尔(Amkor)与中国长电科技,预期环旭电子最快今年下半年开始出货用于AirPodsPro的SiP产品。
此外郭明錤也预期,环旭电子在今年第2季或第3季可开始出货用于超宽带(UWB)标签的SiP,预估今年出货量达千万等级。环旭将是UWB标签SiP的主要供货商,估供货比重达60%。
报告并预估,环旭电子今年下半年将明显受惠支持毫米波(mmWave)频段的5G版iPhone高单价天线封装(AiP)。环旭电子将是主要供货商,供货占比约60%。
从苹果主要SiP供货商来看,郭明錤指出,包括环旭电子、长电科技、艾克尔与日本村田制作所(Murata),中国立讯精密可能会在今年下半年加入。
日月光投控表示,今年SiP和测试业绩表现可望持续成长,今年IC封测及材料营收也可望明显成长,今年业绩目标逐季成长。
展望今年营运,法人预估日月光投控整体业绩可较去年成长12%以上,整体获利可超过新台币250亿元,上看253亿元,每股税后纯益可超过5.9元。今年获利可较去年成长47%到48%,拚投控成立以来新高。
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