三星加快部署3D芯片封装技术 望明年同台积电展开竞争
据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已经能用于7nm制程工艺。
- •5nm芯片功耗集体“翻车”,三星台积电谁来背这“锅”?2021-01-07
- •得益于三星、SK海力士牛市,韩国芯片出口有望突破1000亿美元2021-01-06
- •三星Display关闭LCD面板厂的计划再度推迟2020-12-31
- •为赶超台积电,三星争取新一代EUV设备2020-12-02
- •台积电3D堆栈封装技术进入测试阶段,谷歌及AMD或成为首批客户2020-11-24
- •3nm!三星2年后赶超台积电,<20nm产能台湾仅为韩国一半2020-11-18
- •三星为中国定制安卓最强芯片,跑分强大就能充当“旗舰”?2020-11-02
- •三星为中国定制安卓最强芯片,跑分强大就能充当“旗舰”?2020-11-02
- •三星(中国)半导体二期一阶段年内有望满产二阶段稳步推进2020-11-02
- •三星智能手机印度市场占有率超越小米 重夺冠军2020-10-30