三星加快部署3D芯片封装技术 望明年同台积电展开竞争
据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ，简称“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已经能用于7nm制程工艺。
- •Gartner：去年半导体市场规模5835亿美元 三星重夺销售桂冠2022-01-20
- •面板价格触底在望？三星退出时点提前 此前跌幅已持续收窄2022-01-20
- •芯片需求持续高涨 三星Q4盈利预计同比增超五成2022-01-07
- •三星共同CEO：很快将有收购喜讯2022-01-07
- •2021全球智能手机出货量公布，国产占据半壁江山，前三仅有小米2022-01-05
- •传三星考虑Q1提高SSD报价2022-01-04
- •三星回应“西安工厂生产调整”：西安半导体工厂处正常运行状态2021-12-31
- •三星宣布西安工厂暂停运营2021-12-29
- •全球NAND闪存市场Q3排名：三星龙头地位仍难撼动2021-12-28
- •Omdia机构：三星取代英特尔成为全球营收最高芯片制造商2021-12-22
