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全球3D芯片的引领者Inuitive的母公司，银牛微电子宣布，面向机器人行业重磅推出旗下全新产品“3D机器视觉模组C158”。该产品基于银牛（Inuitive）NU4000芯片设计，高度集成3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图引擎
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据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。加快部署，是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看，三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-
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运算密度跟不上网际网络流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的存储器频宽，而这是3D芯片堆叠技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发专案，在传统制程微缩速度减缓的同时，让人
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美国史丹佛大学(StanfordUniversity)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造晶片，例如美光科技(MicronTechnolo2014-12-23 09:19
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美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片时代，矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂，每一道程式的精密控制均开出新的检测需求，预料光学检测设备扮演角色依旧吃重，甚2013-12-04 09:19
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