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  • 全球3D芯片及模组引领者,强势登陆中国市场

    全球3D芯片的引领者Inuitive的母公司,银牛微电子宣布,面向机器人行业重磅推出旗下全新产品“3D机器视觉模组C158”。该产品基于银牛(Inuitive)NU4000芯片设计,高度集成3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图引擎

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    2021-11-26 09:47
  • 三星加快部署3D芯片封装技术 望明年同台积电展开竞争

    据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。加快部署,是因为三星寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。从外媒的报道来看,三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-

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    2020-08-24 17:48
  • 3D芯片堆叠技术向数据中心抛媚眼

    运算密度跟不上网际网络流量增加速度,数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题,需要更大的存储器频宽,而这是3D芯片堆叠技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发专案,在传统制程微缩速度减缓的同时,让人

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    2017-04-18 09:16
  • 研究人员以碳纳米管实现真正的3D芯片

    美国史丹佛大学(StanfordUniversity)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造晶片,例如美光科技(MicronTechnolo

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    2014-12-23 09:19
  • 3D芯片时代渐近 光学检测设备应用吃重

    美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出,到了3D晶片时代,矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂,每一道程式的精密控制均开出新的检测需求,预料光学检测设备扮演角色依旧吃重,甚

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    2013-12-04 09:19
  • SuperD发布其第一代无需眼镜3D芯片

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    2011-08-09 10:44

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