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  • 因涉嫌向华为、中芯国际提供关键技术,新思科技正遭美商务部调查

    4月14日消息,据知情人士透露,EDA大厂新思科技(Synopsys)正接受美国商务部调查,因为其涉嫌将关键技术转让给被美国制裁的中国企业。消息人士指出,美国商务部正调查新思科技与中国的关联公司的合作,该公司涉嫌向华为海思半导体部门提供芯片设计

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    2022-04-14 16:01
  • 新思科技任命葛群为中国区董事长及总裁

    为进一步加强中国市场的战略部署,新思科技(Synopsys)近日正式宣布任命葛群先生为新思科技中国区董事长及总裁,以加速新思科技在中国市场的创新并进一步加强对中国半导体产业的支持力度。葛群先生将建立总部与中国市场之间更有效的双向沟通渠道,通过优

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    2021-12-23 11:46
  • 新思科技收购AI驱动的实时性能优化领导企业Concertio

    新思科技(Synopsys,Inc.)宣布收购AI驱动的性能优化软件领先企业Concertio,将实时现场优化技术融入其芯片生命周期管理解决方案。此次收购是新思科技进一步强化其SiliconMAX?芯片生命周期管理(SLM)平台的重要战略布局。

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    2021-11-05 15:19
  • 芯和半导体联合新思科技业界首发, 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

    国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提

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    2021-08-30 14:05
  • 新思科技推出最新解决方案,加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计

    新思科技近日在其世界用户大会(SNUG)上宣布推出PrimeSimContinuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程,可加速超收敛设计的创建和签核。PrimeSimContinuum是新思科技定制设计平台的基础,以下一代SPICE和

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    2021-05-10 10:01
  • 新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作

    全球知名EDA公司新思科技(Synopsys)和国产芯片IP企业芯耀辉16日联合宣布,双方已达成数年期战略合作,新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWareUSB、DDR、MIPI、HDMI和

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    2021-03-16 15:44
  • 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品

    新思科技(Synopsys,Inc.)今日宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司(以下简称芯行纪)将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO(EngineeringChangeOrders)产品,并为中国IC设计企

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    2021-03-05 10:52
  • 新思科技联席CEO:从0到1 AI高速互联时代EDA需要更多创新

    今日,Aspencore领衔在深圳隆重主办了全球CEO峰会,会议现场迎来了一众全球及中国半导体领域领军企业CEO及代表人物们的站台,包括中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、紫光展锐CEO楚庆、ARM中国CEO吴雄昂、地平线创始人余凯

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    2019-11-07 13:58
  • 新思科技设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

    新思科技宣布新思科技设计平台(SynopsysDesignPlatform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chipstacking)技术的认证,其全平台的实现能力,辅以具备高弹性的参考流程,能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和

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    2019-05-07 14:26
  • 新思科技推出下一代Design Compiler,进一步强化Synthesis领先地位

    重点:·DesignCompilerNXT采用创新、高效的优化引擎,可将运行速度提升2倍,并提供基于云计算的分布式综合(synthesis)技术,从而进一步加快运行速度。·支持先进工艺节点,通过平台化的通用库以及与ICCompilerII校准的

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    2018-11-14 09:42
  • 新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求

    新思科技(Synopsys,Inc.)宣布,推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案PlatformArchitect?Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。此解决方案支持神经网络芯片根据数据中心或嵌入式设备可

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    2018-11-01 11:47
  • 新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

    新思科技(Synopsys,Inc.)宣布,新思科技DesignPlatform全面支持TSMCWoW直接堆叠和CoWoS先进封装技术。DesignPlatform支持与3DIC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用

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    2018-10-26 14:27

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