新思科技联席CEO:从0到1 AI高速互联时代EDA需要更多创新
今日，Aspencore领衔在深圳隆重主办了全球CEO峰会，会议现场迎来了一众全球及中国半导体领域领军企业CEO及代表人物们的站台，包括中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、紫光展锐CEO楚庆、ARM中国CEO吴雄昂、地平线创始人余凯、瑞萨电子中国董事长真冈朋光等。
现场，新思科技联席CEO Dr.Aart de Geus发表了深度演讲，从人类自身的历史发展到EDA产业、芯片技术以及软硬件技术融合发展趋势展开了探讨。
首先，从EDA即电子设计自动化在过去50年的时间里的发展来看，Dr.Aart de Geus表示:“我们都是把数据输入到电脑中，然后进行一些相关的抓取信息，再建立模型，最后模拟进行分析，进行优化。如果你进行优化之后，就能够进行自动化的操作，最后进行不断地重复利用，产生IP。我们看到，很多主要的问题，我们看到有很多的推动力，非常有趣的是，我们可以说在这个领域有非常重大的关注和努力，我们设计电脑，就是用这样的电脑程序来建立最先进的芯片。
通常来看，可以说成功仅仅是一部分我们努力所取得的成果，而不是全部，“可能有的时候经过很多努力也没有得到一个好的结果，比如说0结果，那就是合作的重要性，我们共同协作，这一部分在不断地在向前推动，我们看到AI人工智能的发展，我们抓取了数据。你把它在网络中建模，然后学习，然后进行解码，然后最后进行有限的行动，最后把它深化成一个自动的行为，这也就是可以被我们未来所用到这些东西。可以看到，经过这样一些模拟建模，跟机器学习不断地进行发展，我们就能够了解和预估未来可能造成的失败，来进行我们前面所提到的科技经济的向左迁移的这一部分。就是这样的一个演化，它就是一个复杂的科技经济，我们把技术由原来的规模复杂性转化成系统的复杂性。如果我们看这个系统的复杂，可以说摩尔定律是最重要的，需要我们不断地设计我们最新的半导体和显屏。可以说随着半导体和芯片的不断发展，我们看到很多电子产品不断地进行连通，然后进行协调，最后变成不断地发展。你可以看到供应链，供应链不断地发展，更加独立性，互相之间进行联动，越来越发展。在汽车行业，可以说汽车行车在发生很大的改变。汽车工业不仅仅是一个系统的复杂性，而且还要面对很多的问题挑战，比如说安全性等等。”Dr.Aart de Geus表示。
比如如今的汽车，不仅仅是越来越方便，越来越快捷，而且是越来越安全，这就是未来的一个方向。可以看到，汽车里面基本上包含四到五个关键性的电子系统，可以看到，首先要建立一些汽车的基本架构，然后建立网络，在这所有的过程中，我们都需要有很多的东西，都需要芯片，这都需要花费时间。我们虚拟的模拟是什么呢?不仅仅是要使用这个芯片，而且要建立一个系统跟架构，然后建立一些模型，然后当在这些方面做了之后，把它发过去，就会不断地进行验证，不管软件硬件都要进行验证，然后才能进行应用。因此，“我们有这样的一个虚拟板和实物板，我们就要在这个过程中不断地确认和了解，是否达到有效性和安全性。这也仅仅是一个例子，来说明一些我们刚才提到的内容，就是原型设计和样机研究。对于人类最重要的就是来预测气侯变化，而且要预测未来气侯变暖对全球的影响。可以说这个问题是非常巨大的，涵盖的内容非常地多，它有很多方面，在很多方面都造成相互的影响。如果我们看到系统的复杂性，你可以看到我们在1970年前，我们之间的模型是非常简单的，而到了1980年代，就有一个发展，然后你可以看到，随着时间的推移，气侯的模型越来越复杂。你可以看到，第四步就是越来越复杂了，我们在这个预测方面非常地好，我们也可以看到，很多细节的一些模型，你可以很好地预测出未来的发展趋势，然后我们看到这些结果，我当时看到这些结果的分析并不复杂。可以看到，这个全球范围内的耦合器或模型，在60年代、70年代、80年代、90年代，随着时间的发展，数据的分析越来越复杂，而且越来越精确。比如，2017年的还有最近的情况，气侯预测与测量。你可以看到它可以很好地看到一些相关的指标，来预测一些气侯性的世界性的特殊的事件发展。如果你能够看到这些东西的话，你能够看到这些分析，就能够告诉我们，预测和测量能够让我们很好地了解到气侯变化，还有全球变暖对我们全球气候的问题，如果我们不把这些问题分析清楚的话，我们就没有办法解决这个问题。”Dr.Aart de Geus表示。
而且现在，很多的机器学习实际上也会消耗很多的能量，因此我们就需要设计更好的东西，就是消耗的能量更低。新技术的不断发展，不断地促进这方面的发现，可以很好地被应用。可以看到，现在很多东西都是起源于算法的，Dr.Aart de Geus表示，当谈到融合，可以把现有的一些技术能够把它整合到一起，能够把他们整合到同样的算法里面，能够提高它的有效性。我给大家一个例子，在很多年前，我们努力建立一个计算机，很多计算机涵盖很多处理器和存储器，怎么融合呢，非常简单有效，就是进行架构的创新，这是关键要素所在。这是至关重要的，我们就要把这些进行创新，把他们融合在一起，在设计芯片的时候，我们也要有类似的问题需要回答。我们需要有很多的步骤采取。比如说架构，还有模拟，还有整合，还有测试，还有时间，还有功率，还有进行整合等等的一些内容，最后达成整个的过程。刚才我们提到了缓存。我们可以看到，这是我们1995年以来，在计算机设计方面等等一些方面所取得的很多的进展和融合。 对我们来说，我们能不能在这两方达成融合，就是通过团队合作，答案是对的，我们可以的。我们必须要进行这方面的一些工作，我们必须一步步地来，做重要的合成，然后并且根据它的路径和路由器等等进行整合，最后我们把它整合在一起，并且仔细地看看里面的算法，并且通过前面的一些架构的创新，来达成融合编译器。我们在这些工作做了之后，我们就知道了，我们能够做到哪些东西，我们把它们能够融合起来，能够不断地增加设计步骤的速度，可以说能增加100%，也就是原来的两倍多，并且能够使得它的响应时间更快，它使用的功率更加小，并且占据的产品空间越来越小，就是产品越来越精巧。而且我们也在这方面加进了很多人工智能的步骤，来达成更好的最后结果。当然，最后就回到了我们经常谈到的一个课题，就是人工智能AI，它在我们人生的方方面面都离不开人工智能，这所有的东西都先要开始谈一下融合，我们实际上最伟大的一个融合机器就是我们的大脑，首先就是逻辑思维，还有进行分析。也还有一种学习的模式，能够让我们不断地学习新的东西，人脑是人类出现最伟大一个合成融合的机器。如果我们进行比较的话，如果我们把人工智能与人的大脑自然智能进行比较的话，我们就能够看到这样一个发展过程，从1997年相关的围棋、象棋，还有2015年的一些游戏等等东西。”
最后，Dr.Aart de Geus还总结了自己对半导体产业的看法，他表示，“其实现在，整个半导体市场量只有5000亿的规模，我们看整个的软件我们还不知道有多少万亿，但我们在之前看整个GDP，有85万亿这么多，所以我们怎样把这个半导体在里面的贡献额更加地提高呢?因为现在只有5000亿这么小。我们可以看到，在整个解决方案里面，市场规模可以达到10万亿那么多。所以通过我们的摩尔法则的拉动，能够让我们整个半导体市场的规模变得更高。所以通过这种拉动，能够让我们的科技和经济有非常大的发展。可以想一下，整个的规模有不断的发展，然后可能成本会越来越高，但整体通过这样一种半导体芯片体积的压缩变小，还有不断的变薄。我们还可以把它们堆叠在一块，拉在一块，我们可以看到，在这样一个小的芯片里面，里面可以包含12000亿个芯片组，晶体管等等。然后在里面有非常多层，可以把这么多的芯片提供到我们不同的运营商他们使用。我们要让芯片变得更加专业化，用到一些具体的行业和领域里面，然后再从中建立全新的架构。在中国很多公司正在构建下一代AI的架构，他们每个公司都说，我们在做的是最好的，前所未有最好的一些芯片。当然在这里我们也面临一些挑战，我们可以看其中一个就是要用的能耗，比如损耗的能耗，动态的电能，还有大多数的能量，我们所需要的都是热能，还有一些人类所需要用的能量。在里面安全也对我们整体的流程产生一个影响，也对我们的安全还有我们所期待的可靠性也会有影响。当然，最后也会考虑到我们的隐私。”
所以，这些目前都是在软件领域去解决的，新思科技认为，“软件其实整个的发展流程跟整个硬件的流程其实是一样的，一开始，就想要去完成这个软件，在我们去完成这个软件之后，我们很快就会做完这样一个过程，因为我们有一些开源的代码，我们还需要去检查它的安全性，如果我们找到问题就要解决这个问题，如果我们找到更多的问题，我们要不断地去解决它。我们会用很多的开源，可能会让我们提高更多的效率，但开源也会产生数据泄露的问题，所以未来应该怎样解决这些问题呢?我们应该在整个流程过程的最前端就开始介入。当我们再去开发的时候，我们在不断地开发过程中，要把这些问题都解决掉。有时候通过一些电子的学习，比如可以开发一些软件测试，去发现问题，然后进行直接验证，当然也要验证所有的开源，没有任何问题，然后我们也要得到一些许可，去遵守这些许可，这就是我们所说的向左推移的流程。”
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