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  • 台积电3D堆栈封装技术进入测试阶段,谷歌及AMD或成为首批客户

    据相关媒体报道,台积电(TSM.US)目前已将公司旗下先进的3D堆栈晶圆级封装技术取名为“SoIC封装”。谷歌(GOOGL.US)以及AMD(AMD.US)方面正在对该技术进行测试评估,预计两家巨头公司将成为“SoIC封装”的首批客户。据悉,谷

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    2020-11-24 14:29

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