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台积电3D堆栈封装技术进入测试阶段，谷歌及AMD或成为首批客户
据相关媒体报道，台积电(TSM.US)目前已将公司旗下先进的3D堆栈晶圆级封装技术取名为“SoIC封装”。谷歌(GOOGL.US)以及AMD(AMD.US)方面正在对该技术进行测试评估，预计两家巨头公司将成为“SoIC封装”的首批客户。据悉，谷
据相关媒体报道，台积电(TSM.US)目前已将公司旗下先进的3D堆栈晶圆级封装技术取名为“SoIC封装”。谷歌(GOOGL.US)以及AMD(AMD.US)方面正在对该技术进行测试评估，预计两家巨头公司将成为“SoIC封装”的首批客户。据悉，谷
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