台积电先进封装InFO产能利用率大增

　　苹果(Apple)推出新iPhone智能手机，其中A12处理器由晶圆代工龙头厂台积电搭配整合型扇出式封装(InFO)独家供应，带动龙潭先进封装厂产能利用率大增。

　　拉升到逾8成 有助下半年营运

　　半导体业界指出，台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营，主要客户是苹果，估月产能近10万片，今年初产能利用率不及5成，但第3季以来，受惠于新iPhone手机展开备货，产能利用率拉升到8成以上，有助于挹注台积电第3季与第4季营运。

　　随着制程微缩，台积电自行研发封装技术，大幅降低手机处理器封装厚度高达30%以上，也连续独拿三代苹果订单。继龙潭投资先进封装厂之后，中科也新建先进封装厂，竹南原拟投资盖18英寸晶圆厂用地也将转兴建先进封装厂，晶圆代工高端制程结合先进封装将是台积电服务客户的强项。

　　台积电先进封装依各应用产品而有不同，GPU(绘图处理器)与其他处理器采CoWoS 2.5D封装技术，智能手机适合用晶圆级扇出式封装InFO，预计CoWoS技术将增加具备倍缩光罩(reticle)2倍尺寸的硅中介层选项，以满足客户需求;InFO技术将会有4种衍生技术。

　　对于台积电积极进军高端封装，封测业普遍认为，市场与产品都有区隔，台积电偏向高端，投资成本与价格也较高贵，跟多数专业封测厂并没有重复投资，也没有竞争关系;日月光投控(3711)则认为，台积电也加入封装市场，可以一起把饼做大。

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