产能缺口最高达20%!HPC订单旺盛,台积电加急扩产
最新消息,AI芯片订单居高不下,让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求,6月份就传出缺口高达20%,如今台积电加急扩产,也向设备厂商追单,要求供应商全力缩短交期支援。 此前,有消息称,由于英伟达等HPC客户订单旺盛,导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧,缺口高达一至二成,客户要求台积电扩充CoWoS产能。台积电方面也证实,因AI订单需求突然增加,先进封装需求远大于现有产能,如今被迫紧急增加产能。 实际上,如今AI GPU供不应求,主要瓶颈环节就是CoWoS封装。作为先进封装技术,CoWoS原本用于高速运算等利基市场,主要客户为英伟达、谷歌、AMD及亚马逊,成本较高,每片晶圆约4000至6000美元,远高于台积电另一封装技术InFO的600美元。如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的封装技术,绝大多数使用HBM的高性能芯片,包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS。 对于GPU缺货问题,还有半导体设备厂商表示,主要就是英伟达、台积电先前预估全年产能与订单都相当保守,未料到AI GPU等HPC芯片需求喷发,原本产能就不多的CoWoS湿制程先进封装设备难以满足。并且部分封装设备与零组件交期长达3~6个月,最快年底新产能才能缓步到位,换言之未来半年将是缺货状况,难得见到台积电近期下急单且不砍价。 对于台积电而言,CoWoS的扩产是当下重点。近日还有业内消息称,由于CoWoS需求高涨,台积电于6月底向设备厂商追单,要求供应商全力缩短交期支援,预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。 有设备厂商者表示,台积电先进封装产能以InFO为大宗,主要客户是苹果,CoWoS产能则在英伟达大举投片带动下,2023年第2季开始显著扬升,估计台积电2023全年产能至少12万片,2024年产能约可扩增至近17.5万~20万片,英伟达提前包下4成产能。 而2023年第二、三大客户分别博通、赛灵思,值得一提的是,除了AMD于第4季MI300系列推出后,订单规模挤进前五大外,亚马逊与台积电关系越来越紧密,2024年将为第三大CoWoS客户。
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