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  • SEMI未来两年晶圆出货预测远低预期,应与代工厂产能扩充不足等有关

    国际半导体产业协会(SEMI)近日发布报告预测,2022年全球8英寸、12英寸晶圆出货量分别增长5.2%、9.9%,2023年则增长0.8%、2.7%,均明显低于代工厂10-15%、8-10%的预期。对此,知名半导体分析师陆行之给出三点分析:一

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    2022-04-02 16:02
  • 预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%

    3月8日,分析机构ICInsights更新了《2022麦克林报告》,报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。在2019年下降2%之后,全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长,增长了26%。如

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    2022-03-09 11:01
  • 台积电1月份营收超过60亿美元 再创新高

    2月10日,据报道,在去年12月份创下新高之后,台积电1月营收再创新高,单月营收首次超过了60亿美元。台积电披露的月度营收数据显示,他们在1月份营收1721.76亿新台币,折合约61.88亿美元,较去年12月份的56.1亿美元再度提升。1月份的

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    2022-02-10 16:13
  • 车用芯片厂开启涨价模式,代工厂或准备再次调涨

    根据多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所必须花费的成本增加,再加上原材料价格的上涨,包括瑞萨、恩智浦、意法半导体、东芝等全球车用芯片大厂都已经考虑将调涨多项产品价格。而这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都是自家生产,很多都是委托给

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    2021-01-27 09:22

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