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晶圆代工作为连接上游设计和下游应用的桥梁，其市场表现的好坏与半导体行业的景气度高度相关。芯片代工厂商竞争格局：IDM厂野心勃勃从竞争格局来看，根据TrendForce的数据，全球前十大晶圆代工厂中，中国台湾的台积电、联电、力积电、世界先进4家厂
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最新消息，据TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾IC设计公司的业务。这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场
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2023年，晶圆代工行业发生了很多值得关注的大事件，在不同程度地影响着库存去化。国产替代加速，中国大陆晶圆代工市场份额不断增长在国内市场，领先的晶圆代工企业晶合集成、华虹公司相继在A股科创板实现上市。在国际市场，英特尔近日宣布终止收购以色列半导
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晶圆代工厂位于半导体产业链上游，其产值表现与半导体行业景气度高度相关。自2022年下半年以来，全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达4个季度的去库存调整，在
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全球笔电代工大厂广达于4月17日宣布，将首次在越南设厂，投资额约为5000万美元。在此之前，鸿海、和硕、仁宝、英业达、纬创等同业者都已陆续在越南设厂，随着广达加入越南建厂大军，中国台湾六大电子代工厂已全面进入越南设厂。据了解，目前广达的生产工厂
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导语：最新消息，晶圆代工厂与IDM、部分Tier1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，谈判已持续接近一个季度。不少车用IDM厂最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用代工产能、维持或下压价格等，但预估多数难达成。12月8日，据电子时报报道，
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导语：最新消息显示，车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功。另一方面，虽然电子产品市场遇冷，导致芯片需求减少，但芯片代工商却没有下调代工价格，部分代工厂商仍在考虑调高明年的代工价格。
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国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告预测，2022年全球8英寸、12英寸晶圆出货量分别增长5.2%、9.9%，2023年则增长0.8%、2.7%，均明显低于代工厂10-15%、8-10%的预期。对此，知名半导体分析师陆行之给出三点分析：一
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3月8日，分析机构ICInsights更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。在2019年下降2%之后，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长，增长了26%。如
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2月10日，据报道，在去年12月份创下新高之后，台积电1月营收再创新高，单月营收首次超过了60亿美元。台积电披露的月度营收数据显示，他们在1月份营收1721.76亿新台币，折合约61.88亿美元，较去年12月份的56.1亿美元再度提升。1月份的