预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%

预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%

3月8日，分析机构IC Insights更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。

在2019年下降2%之后，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长，增长了26%。如果IC Insights预计的今年全球晶圆代工市场增长20%能够实现，那么2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场自2002-2004年以来最强劲的三年增长跨度。

2019 年之前，代工市场上一次下滑是在2009年（下滑11%）。 IC Insights 预计未来五年内纯代工市场不会再次下滑。2021 年排名前12的代工厂中有9家位于亚太地区。总部位于欧洲的专业代工厂X-Fab、总部位于以色列的 Tower（现在预计将被英特尔收购）和总部位于美国的 GlobalFoundries 是去年排名前12位的仅有的非亚太地区公司。

IC Insights认为，到2026年，中国大陆在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。尽管中国大陆代工厂计划利用公有和私有资本的投资，增加未来五年的半导体市场基础设施，但中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力。预计到2026年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低 2.6 个百分点。