从TOP10芯片代工厂商看去库存最新进展

2023年，晶圆代工行业发生了很多值得关注的大事件，在不同程度地影响着库存去化。

国产替代加速，中国大陆晶圆代工市场份额不断增长

在国内市场，领先的晶圆代工企业晶合集成、华虹公司相继在A股科创板实现上市。在国际市场，英特尔近日宣布终止收购以色列半导体代工厂高塔半导体，让整个晶圆代工行业格局迎来进一步重塑。

近期，TrendForce发布了最新的全球前十大晶圆代工厂商榜单。据其数据显示，今年第二季度全球前十大晶圆代工产值约为262亿美元，环比下滑1.1%。而从具体排名来看，2023年Q2全球十大晶圆代工厂排名和Q1相比已经发生了明显的变化。其中，台积电仍稳居第一，不过其市占率已经由Q1的60.2%下降到56.4%；第二至第九名分别为三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.6%）、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3%）、高塔半导体（1.3%）、力积电（1.2%）、世界先进（1.2%）；而新上市的晶合集成以1%的市占比挤掉韩国晶圆代工厂东部高科，跻身为第十大晶圆代工企业。值得一提的是，随着国产替代的加速，截止2023Q2，中国大陆代工厂商中芯国际、华虹集团、晶合集成三家的全球代工市场份额已经从Q1的8.9%提升至9.6%，呈不断增长的趋势。

资料来源：TrendForce

此前，业内普遍预计半导体产业将于下半年复苏。时间转眼来到Q4，在当下节点，晶圆代工厂的去库存情况有哪些最新进展？半导体产业复苏的情况如何？让我们通过全球前十大晶圆代工厂的库存、产能利用率及与下游需求情况来一探究竟。

去库存进展低于预期，调整时间将持续到2023Q4

在库存方面，根据wind的数据，在经过2019年短暂的行情调整后，2020-2022年这三年全球主要晶圆代工厂商可谓是迎来了难得的高景气度行情，各家公司都借此机会不断增加资本开支、提高产能利用效率、积极开拓市场，在产能高负荷运转、业绩不断增长的同时，也带来了库存金额的水涨船高。

不过，自2022Q3以来，伴随着下游需求减弱、产能利率下降以及公司营收下滑，在经历了连续5个季度的去库存调整之后，前十大晶圆代工企业当中仅有华虹半导体和力积电两家公司库存金额出现明显的下降，而其余厂商整体库存金额仍旧在不断增长。

资料来源：wind，芯八哥整理

具体来看,中国台湾四大晶圆代工厂中，台积电在2023Q1去库存取得一定的进展，整体库存金额从2022Q4的721,753万美元下降到709,987万美元，不过在Q2受下游需求趋弱的影响，公司库存金额又增长到了756,592万美元。台积电表示，行业大趋势比先前预期弱，市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等影响，目前下游终端客户比较谨慎，预期库存调整可能延续至第四季度；此外，世界先进和联电两家公司库存金额都处于不断增长的趋势，但是增速已经明显趋缓。联电总经理王石表示，中国大陆复苏比预期慢，整体终端需求疲弱，预期半导体产业库存调整将持续至第四季度；世界先进的看法则较为乐观，该公司指出，由于消费电子产品经历几季库存调整后，第二季度客户晶圆需求增加，晶圆出货量明显成长，带动营运向上。

中国台湾四大厂商中，唯一一家库存金额下降的公司是力积电，其库存金额已经从2022Q4的38,191万美元下降到2023Q2的33,563万美元，连续2个季度的库存金额下降说明其库存管控及去库存已经取得一定的成效。力积电总经理谢再居指出，第2季在客户将近半年库存调整后，虽然陆续有驱动、传感器的补货短单，但总体来说依旧缺少长期需求讯号，很难想像市场气氛立即好转。

从中国大陆厂商来看，中芯国际的库存金额由2022Q4的191,149万美元增加到 2023Q2的234,530万美元，金额在持续增大，这也和中芯国际上半年营收同比下滑13.32%、净利润同比下滑52.78%的业绩相对应。中芯国际CEO赵海军认为，中国大陆和全球的经济社会都已全面常态化运行，但对电子产品的需求低于预期，集成电路产品的库存依然高企；此外，晶合集成自2020年以来，库存金额一直呈不断走高的趋势；而华虹半导体库存金额在2023Q1短暂升高到73,788万美元后，在Q2由于功率半导体和新能源汽车客户需求的拉动下降到70,193万美元，是中国大陆唯一一家库存金额下降的知名晶圆代工厂。

产能利用率不断提升，已从71%上升到76%

在产能利用率方面，自2022年下半年以来，全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降等局面。不过，经过前期连续多个季度的去库存调整，目前晶圆代工市场行情已经发生了一系列变化，已经从2023Q1的“量价齐跌”转为“量增价跌”，平均产能利用率已经从2023Q1的71%上升到76%（行业均值为83%），并且价格的跌幅已经有所趋缓。

资料来源：TrendForce

具体来看， 中国台湾四大厂商中，以台积电的Q2产能利用率最高，目前已经从Q1的75%上升到80%左右。在Q3季度台积电合并营收为5467.32亿元，环比增长13.7％。对于第四季度展望，台积电预期有望持续受惠于大客户在先进制程投片量产，叠加 AI芯片对于先进制程及先进封装需求旺盛，有望带动台积电今年第四季度产能及业绩持续攀升。此外，联电、力积电、世界先进的产能利用率分别为71%、62%、60%，和2023Q1相比环比分别增长1%、2% 、1%。联电认为现在产业已筑底成形，随着下游应用陆续回温，该公司产能利用率在明年第一季会回升到67％～69％。世界先进则指出三季度复苏将放缓，并预计第三季产能利用率与第二季相当，营收大致持平或略优于上季。

中国大陆方面，中芯国际二季度营收为15.6亿美元，比去年同期19.03亿美元下降18%，环比增长6.7%，高于市场预期15.53亿美元；净利润4.64亿美元，环比提升73.8%，同比下降26.2%。值得注意的是，二季度，中芯国际晶圆出货环比增长12.1%，产能利用率也从Q1的68%上升了10各百分点已达到78%。公司预计三季度出货量将继续上升，而下半年公司销售收入预计也讲好于上半年；而华虹集团目前整体产能利用率维持在满载的水平，相比Q1产能利用率上升幅度也超过10个点以上。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，尽管半导体市场尚未走出下行周期，华虹半导体在2023年第二季度仍然迎难而上，截至第二季度末，公司折合8英寸月产能增加到了34.7万片，四条生产线保持满载运营；晶合集成第二季营收环比增长高达65.4%，达2.68亿美元。受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单及55nm较高价制程产能开出并成功出货，带动晶合集成第二季产能利用率回升从60%上升至65%，且贡献营收急遽成长。尽管消费性电子需求尚未全面回温，但基于中国大陆本土替代趋势，加上晶合集成积极促销抢市，并且适逢下半年CIS客户新品进入备货量产，第三季晶合集成产能利用率及营收均预期会再提升。

此外，三星（Samsung）第二季晶圆代工事业营收为32.3亿美元，环比增长17.3%（仅计入晶圆代工营收），产能利用率从Q1的70%上升到75%左右。公司表示第三季同样受总体经济形势影响，尽管第三季开始将有苹果（Apple）新机带来备货活动，但营收成长幅度有限；格芯（GlobalFoundries）第二季营收与第一季大致持平，环比增长仅0.2%，约18.5亿美元，产能利用率从Q1的85%上升到88%，其中智能手机及车用领域等营收均有成长。第三季同样受总体经济形势影响，但格芯能承接来自美国航天、国防、医疗等特殊领域芯片代工，及车用相关订单与客户签订长约（LTA）而较为稳定，有效支撑格芯产能利用率，故预期第三季营收有望与上一季持平。

值得注意的是，在产能需求不足的情况下，各大晶圆厂依然在Q2依然实现了工厂稼动率的提升，不过这是在价格上做出了一定让步而达到的结果。据Sigmaintell的数据，自2022H2以来，全球主要晶圆代工厂价格平均累计下滑约8%-13%，而在Q2部分晶圆代工厂已经从此前的变相降价变为主动降价，价格下降幅度从此前的10%左右最高已达到约30%。

受此影响，虽然主要晶圆代工厂出货量在增长，但整体Q2的业绩表现并不好。比如，中兴国际指出，Q2因价格调整和产品组合变化，平均销售单价下降7%。叠加折旧上升等原因，本季公司毛利率20.3%，环比减少0.5个百分点、同比减少19.1个百分点；华虹半导体表示，Q2季度公司营收为6.314亿美元，同比上升1.7%，环比持平；毛利率为27.7%，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点，主要受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调的影响所致。

消费电子有所回暖但整体仍趋弱，汽车和AI需求依旧高涨

半导体下游需求领域众多，根据WSTS的数据，以手机、PC为代表的消费电子合计占比约为56%左右，而汽车、工业分别占比为14%，其他消费、政府占比分别为14%、2%。

过去的两年时间里，半导体行业经历了供不应求-行业扩产-产能大增-需求减弱-产能过剩-价格下降的过程，目前的市场现状是，在应用领域上，手机/PC/家电等消费电子需求虽然在Q3有所回升，但整体需求和往年相比依然趋弱；此外，工控、伺服器等原先相对稳健的需求进入在Q3逐渐进入库存修正期。而汽车、AI等领域虽然需求高涨，但由于占比较小，依然难扭转整个行业的颓势。

具体来看，在消费电子方面，伴随着华为Mate 60和苹果15系列新机的陆续发布，整个手机行业迎来一波换机热潮。在较大的需求带动下，华为Mate60Pro出货预估调升20%约600万部，而2024年华为手机出货量预计将达到3000-4000万台。受惠于苹果、高通、联发科等客户N3E制程的订单，使台积电今年Q3合并营收交出季增超一成的亮眼表现。台积电估计N3／N3E月产能将于2023年底达到6万片，并于2024年底进一步扩张。台积电还指出，漫长的库存修正期应会在第四季划下句点，明年第二季起，在PC换机潮带动下，营收会有显著回升。

除了消费电子外，工控、汽车、AI、服务器等市场，由于市场广阔，包括台积电、三星、联电、华虹、格芯等晶圆代工大厂都压注其中，力求通过分散的布局，从汽车、服务器、AI等增量市场给公司带来新的业绩增长点。

2023Q2台积电下游主要营收占比及增长情况

资料来源：台积电

从台积电Q2的业绩情况来看，在 HPC、智能手机、物联网下滑的情况下，占比仅8%的汽车业务实现了环比3%的收入增长；而伴随着AI领域持续旺盛的需求，占比公司6%的AI处理器（包含CPU、GPU和AI加速卡、ASIC等）业务迎来了爆发式的增长。据台积电披露，预计公司未来五年内AI服务器处理器销售额将以50%的年复合增长率增长，HPC将成为公司未来最大增长动力。此外，在AI需求的带动下，公司的CoWoS产能将持续紧张至2024年底，公司已在计划把CoWoS封装产能提升至现有产能的2倍以上。

受下游终端需求疲软的影响，在今年前3季度，晶圆代工厂去库存的进度明显低于预期。不过，好现象是目前整个晶圆代工行业的行情走势已经从“量价齐跌”转为“量增价跌” 的局面，这说明整个晶圆代工行业去库存的高峰已过，目前已经处于去库存的尾声阶段。

展望未来，各大晶圆大厂都比较乐观，仍然看好2024年半导体行业的发展。除台积电美国厂外，其它晶圆厂的扩建工作基本上仍按计划在持续推进，以为新一轮的上行周期做准备。