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  • 联电扩大第三代半导体布局,购置新机台扩产

    5月9日报道,供应链透露,联电近期扩大第三代半导体布局,自行购置蚀刻、薄膜新机台,预计下半年将进驻8英寸AB厂,瞄准8英寸晶圆生产第三代半导体的经济效益优于6英寸晶圆的方向,全力抢第三代半导体商机。对此,联电财务长刘启东回应,集团在第三代半导体

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    2022-05-09 15:14
  • TCL华星武汉t3扩产项目主厂房提前封顶

    4月26日,TCL华星半导体新型显示器件生产线扩产项目主厂房封顶仪式于武汉光谷举办。图片来源:TCL华星TCL华星消息显示,该项目34天完成供地,实现拿地即开工,66天完成模组厂房封顶,68天完成综合动力站封顶,整体项目进度全面提前。据悉,TC

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    2022-04-26 14:52
  • 日月光投资13.25亿新台币扩产IC封测

    4月21日讯,日月光财务长董宏思日前在公司重大讯息说明会上宣布,将扩大台湾投资,斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试产线,新厂预计将于2024年第三季度完工。不过,日月光并未揭露新厂未来的投资金额,业

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    2022-04-21 10:14
  • ASM国际宣布在新加坡扩产

    3月30日,据DIGITIMES报道,ASM国际公布了其在新加坡的生产设施和运营中心,并在该地点开设了第二个制造车间。ASM国际表示,其在新加坡的扩张正值近期全球芯片短缺之际。该工厂(包括第一个制造车间)已于2020年底完工。据该公司称,包括将

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    2022-03-30 11:55
  • 斥资120亿日元,MLCC龙头村田再扩产

    村田制作所3月9日宣布,为了应对多层陶瓷电容器(MLCC)的中长期需求,公司子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元盖新厂房,增加MLCC产能。据官方介绍指出,村田该座MLCC新厂将在2022年3月24日动工、预估2023年4月完工。新厂房的

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    2022-03-09 14:44
  • 半导体扩产潮下设备吃紧:交期拉长超两年 联电拟砸175亿元锁单

    12月16日讯,晶圆代工成熟制程短缺持续多时,如今依旧不见缓解。日前,已有多家主打成熟制程的晶圆厂预计,明年需求及业绩仍将维持向好趋势。全球第二大厂联电预估,明年产能持续满载,总体产能将较今年增长约6%。长约客户也将继续增加,新产能可由此获长约

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    2021-12-16 11:55
  • MLCC龙头扩产积极 车用产品成主攻方向

    12月1日讯,日本MLCC(片式多层陶瓷电容器)大厂正积极扩产。继投入180亿日元修建马来西亚MLCC新厂仅仅两个月后,太阳诱电又宣布,将在中国常州建新厂,增产MLCC,新厂计划在2021年12月动工,2023年6月投产,投资额约170亿日元(

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    2021-12-02 11:30
  • 特斯拉上海工厂再度扩产:投资总额达12亿,明年4月完工

    11月26日,记者从上海企事业单位环境信息公开平台获悉,特斯拉对上海超级工厂(一期)第二阶段的产线优化项目进行环评公示。环评报告显示,该产线优化项目投资总额高达12亿元人民币,其中环保投资8500万元,占比7.08%,预计今年12月动工,明年4

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    2021-11-26 16:37
  • 传英特尔搁置中国扩产计划,因美国政府官员强烈反对

    11月15日消息,由于市场需求旺盛以及晶圆制程产能的持续紧缺,目前全球主要的晶圆制造厂商都在积极扩大产能。近期业内传出消息称,英特尔计划对其位于中国四川成都的工厂进行扩产,但是最新的消息称,该计划已经遭到了美国拜登政府方面的反对。据美国财经媒体

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    2021-11-15 09:50
  • IC载板扩产难挡供需缺口扩大

    日前,据报道,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。据台媒《工商时报》报道,吕连瑞表示,比如ABF载板方面,中国大陆CPU厂商也紧跟美系大厂步伐

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    2021-11-15 09:17
  • 半导体业砸钱扩产,为何成熟制程芯片荒难解?

    芯片荒短缺之际,全球半导体大厂提高资本支出以扩大产能,但华尔街日报(WSJ)引述研究机构分析指出,目前市场上最短缺的成熟制程芯片分到的资金不到六分之一,车用、家电等产品的芯片短缺情形可能延烧到2024年。据Gartner统计,全球芯片制造商今年

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    2021-11-11 09:21
  • 中芯国际深圳扩产项目公示 12英寸晶圆新产能恰迎需求东风

    10月25日消息,深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”。公示显示,项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司,总建筑面积约69410平方米(以土地出让合同为准)。据悉,本项目产品定位

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    2021-10-25 14:32

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