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晶圆厂设备支出创新高，主要集中在存储厂
SEMI(国际半导体产业协会)日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)，指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017
SEMI(国际半导体产业协会)日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)，指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017
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