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  • 斯特兰蒂斯准备与富士康合作研发专用半导体

    据国外媒体12月8日报道,今年1月份完成组建的世界第四大汽车制造商斯特兰蒂斯(Stellantis),宣布已与富士康签署谅解备忘录,即将在半导体方面展开合作。斯特兰蒂斯在当地时间周二,宣布他们与富士康签署了谅解备忘录的,他们打算在未来设计4系列

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    2021-12-08 17:48
  • 传LG电子拟研发车用MCU

    12月1日消息,始于去年年末的汽车缺芯至今无解,MCU成了重灾区之一。据韩媒etnews报道,LG电子瞄准了这一领域,将进行MCU的研发。据悉,LG电子正在与一家半导体设计公司接触,以制造自己的MCU。与此同时,LG电子的CTO部门目前正在招聘

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    2021-12-02 09:18
  • 芯导科技募资加强功率器件与IC研发,抓紧第三代半导体材料发展机遇

    上海芯导电子科技股份有限公司(以下称“芯导科技”)近日向上交所已经提交招股意向书,并拟向社会公开发行股票1,500.00万股,占发行后总股本的25%。据招股书信息显示,预计芯导科技公开募集资金用于投资发展项目,包括高性能分立功率器件开发和升级、

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    2021-11-26 10:15
  • 孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具,助力芯片设计公司数字化

    中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司(简称孤波科技)受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会,并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。随着我国在

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    2021-11-19 09:31
  • 将用于新产品的研发投入、产能扩充准备等 广芯微电子获近2亿元B轮融资

    日前,广芯微电子(广州)股份有限公司(以下简称“广芯微电子”)完成近2亿元B轮融资。本轮融资由惠友资本领投,君桐资本、华润资本和临芯投资跟投,所融资金将用于新产品的研发投入、团队扩充和下一阶段产能扩充准备,将在现有产品线基础上进一步丰富产品种类

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    2021-11-15 09:33
  • 致力于研发5G射频高性能芯片 力通通信获近2亿元新一轮融资

    9月16日消息,5G射频高性能芯片[力通通信]已完成近2亿元新一轮融资,本轮融资由正业资本领投,老股东和利资本持续加注、潇湘资本跟投。本公司的历史投资方包括雅瑞资本、马力资本、启迪汇(上海)、华旭资本等。力通通信董事长侯卫兵先生表示,本轮融资一

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    2021-09-16 09:56
  • 聚焦DPU芯片研发!星云智联获数亿元A轮融资,美团独家投资

    今天,继Pre-A轮融资完成一个月后,珠海星云智联(以下简称星云智联)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由美团独家投资。DPU芯片为数据中心领域三大芯片之一(CPU、GPU、DPU)已成为行业共识。DPU芯片是涉及软硬件的复杂芯片,应用场景多样,

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    2021-08-30 13:46
  • 三星:3nmGAA研发进度领先台积电,将尽早商业化

    8月26日消息,据韩媒BusinessKorea报道,三星电子装置解决方案事业部门技术长JeongEun-seung周三(25日)在一场网络技术论坛中表示,三星能够抢在主要竞争者台积电之前,宣布GAA技术商业化。他说,“我们开发中的GAA技术,

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    2021-08-27 14:20
  • 炸裂!华为研发大动作!国货之光要变天了?

    限制令重压下的华为,终于找到了自己的方向。可能谁也没有想到,承受重压数年的华为,依旧能够如此坚挺的屹立在世界科技之林。即便是这些年,智能手机业务遭到重创、芯片量产陷入停滞、部分产品线的国际化受不可控外力的阻挠,但华为依然能够迎难而上,忍受阵痛艰

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    2021-08-12 16:28
  • 寒武纪半年亏3.92亿去年同期亏2亿,研发投入为营收3倍

    8月12日消息,寒武纪发布2021年上半年报告。报告显示,期内(1-6月)营业收入1.38亿元,较上年同期增长5066.88万元,增长58.10%。归属于上市公司股东的净亏损为3.92亿元,上年同期亏损2.02亿元。截至8月11日收盘,寒武纪的

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    2021-08-12 15:02
  • AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技完成A+轮融资

    今天,人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯科技”宣布完成A+轮融资,总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投,GGV纪源资本、美团龙珠、冯源资本、元禾璞华、石溪资本、天创资本以及高德地图创始人成从武跟投,原有股东方继续投资

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    2021-08-06 10:44
  • 腾讯回应“造芯”,研发只针对特定领域

    日前,腾讯官网招聘出现包括芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个芯片研发岗位,岗位被设置在腾讯技术工程事业群,工作地点可选北上深三地,引发了外界的广泛关注。腾讯研发芯片或用于云计算与此同时,近期半导体板块迎来了一波火热行情。仅从今年五

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    2021-07-19 14:29

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