斯特兰蒂斯准备与富士康合作研发专用半导体
据国外媒体12月8日报道,今年1月份完成组建的世界第四大汽车制造商斯特兰蒂斯(Stellantis),宣布已与富士康签署谅解备忘录,即将在半导体方面展开合作。

斯特兰蒂斯在当地时间周二,宣布他们与富士康签署了谅解备忘录的,他们打算在未来设计4系列专用半导体,以便支持斯特兰蒂斯及第三方客户的发展。
与富士康一同研发的专用半导体,将满足斯特兰蒂斯大部分汽车的半导体需求。斯特兰蒂斯CEO卡洛斯·塔瓦雷斯就表示,计划合作研发的4系列芯片,将满足他们80%的半导体需求
- •IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业,直击产业前沿2026-06-04
- •“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!2026-04-13
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元!美国和中国台湾芯片贸易协定落地,全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”:对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10






