芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
上海芯导电子科技股份有限公司（以下称“芯导科技”）近日向上交所已经提交招股意向书，并拟向社会公开发行股票1,500.00万股，占发行后总股本的25%。
据招股书信息显示，预计芯导科技公开募集资金用于投资发展项目，包括高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。
芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，而功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类。通过向市场公开募集资金，有利于扩大公司业务规模，增强研发实力，强化核心能力。
- •传Marvell将大面积裁撤中国研发团队2022-10-27
- •存储芯片研发与封测一体化布局，这家厂商如何脱颖而出？2022-10-09
- •存储芯片研发与封测一体化布局，这家厂商如何脱颖而出？2022-09-23
- •Arm集团CEO：IPO募资将雇佣更多员工，布局汽车、元宇宙业务2022-06-29
- •中微公司：公司目前研发、生产及运营基本正常2022-05-11
- •中际旭创：800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功2022-05-10
- •振华科技：拟募资25.18亿元，投建半导体功率器件产能提升等项目2022-04-27
- •雷曼光电拟定增募资不超6.89亿元2022-04-13
- •联想集团杨元庆：未来五年研发总投入将超千亿元2022-04-06
- •江丰电子16.5亿元定增募资获受理2022-04-02
