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  • Wi-Fi 6适合高密度用户场景 与5G互补性强

    Wi-Fi6在理论上的最高传输速率可以达到9.6Gbps,并且支持更多负载设备同时连接,这主要得益于OFDMA技术和MU-MIMO技术的引入。在接入设备数量相同的情况下,Wi-Fi6的传输速度可以达到Wi-Fi5的4倍,并能降低大约33%的延迟

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    2019-12-18 11:46
  • Vicor高密度合封电源方案助力人工智慧处理器拥有更高效能

    Vicor公司(NASDAQ股票交易代号:VICR)今日宣佈推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器的合封供电模组化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚,并且降低与从主机板递送电流至XPU相关联之损耗,Vicor的合

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    2017-08-23 10:05
  • 富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品

    富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出业界最高密度4MbitReRAM(可变电阻式存储器)(注1)产品MB85AS4MT。此产品为富士通半导体与松下电器半导体(注2)合作开发的首款ReRAM存储器产品。ReRAM是基于电阻式随机存取的一

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    2016-11-08 09:30
  • 美高森美提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片

    致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片产品SwitchtecPFXPCIe交换芯片,用于数据中心、通信、国防

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    2016-09-12 11:57
  • 雅特生科技推出最高密度交流/直流电源供应器

    雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)宣佈推出一系列型号为CPS250-M的全新开放式电源供应器,这是市场上同级产品之中最高密度的其中一款。这系列开放式电源供应器若利用强制对流方式散热,可提供250W的输出功率;若

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    2016-08-26 09:40
  • 未来LED显示屏:高清高密度 装饰与照明并举

    未来,LED全彩屏将继续提升产品技术、扩大市场空间,同时发挥节能环保的优势,实现更为美好、创意的新应用。归结起来,未来LED全彩显示屏将显现出屏幕超大化、高清高密度、节能化、智能化、轻薄化、逐点校正常态化、平民化、室内屏户外化、装饰景观与显示屏

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    2014-06-11 11:42
  • Molex推出MediSpec™高密度Micro-Ribbon电缆

    全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon电缆,替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路,形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。这项创新技术是在Molex

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    2013-04-22 10:13
  • Molex公司推出MediSpec™高密度Micro-Ribbon电缆

    全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon电缆,替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路,形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。这项创新技术是在Molex

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    2013-04-17 13:59
  • Molex发布SpeedStack™连接器系统

    全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack?夹层连接器系统,这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空间的O

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    2013-03-25 13:51

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