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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiCMOSFET的3KW高密度电源方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的3KW高密度电源
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Wi-Fi6在理论上的最高传输速率可以达到9.6Gbps，并且支持更多负载设备同时连接，这主要得益于OFDMA技术和MU-MIMO技术的引入。在接入设备数量相同的情况下，Wi-Fi6的传输速度可以达到Wi-Fi5的4倍，并能降低大约33%的延迟
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Vicor公司(NASDAQ股票交易代号：VICR)今日宣佈推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器的合封供电模组化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主机板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片产品SwitchtecPFXPCIe交换芯片，用于数据中心、通信、国防
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雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)宣佈推出一系列型号为CPS250-M的全新开放式电源供应器，这是市场上同级产品之中最高密度的其中一款。这系列开放式电源供应器若利用强制对流方式散热，可提供250W的输出功率;若
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未来，LED全彩屏将继续提升产品技术、扩大市场空间，同时发挥节能环保的优势，实现更为美好、创意的新应用。归结起来，未来LED全彩显示屏将显现出屏幕超大化、高清高密度、节能化、智能化、轻薄化、逐点校正常态化、平民化、室内屏户外化、装饰景观与显示屏2014-06-11 11:42
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon电缆，替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路，形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。这项创新技术是在Molex2013-04-22 10:13
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon电缆，替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路，形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。这项创新技术是在Molex2013-04-17 13:59
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全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出支持每差分线对高达40Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案SpeedStack?夹层连接器系统，这款连接器系统是在包括电信、网络、军事、医疗电子和消费电子技术的各个行业中应对有限的PCB空间的O2013-03-25 13:51