美高森美提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片产品Switchtec PFX PCIe交换芯片，用于数据中心、通信、国防和工业应用。

　　PFX使用简单的硬件配置并具有先进的诊断和调试功能，实现的PCIe解决方案可用于各种系统，从可调节的Just a bunch of flash(JBOF)至需要低功耗和高可靠性PCIe交换芯片的通用应用。PFX的典型应用包括数据中心设备、国防和工业服务器、工作站、测试设备、视频制作和广播设备、蜂窝基础设施、接入网络、城域网络和核心网络。

　　美高森美副总裁兼业务部门经理Derek Dicker表示：“我们的Switchtec PFX PCIe交换芯片具有高性能数据中心解决方案所需的业界领先功能，同时充分利用面向通用PCIe交换芯片应用的相同特性——市场可以从这些提升中获益良多。我们在不断增长的数据中心市场中与顶级客户共同工作，将会继续利用专业技术来提供独特的性能特性和创新解决方案以满足其具体需求。”

　　Switchtec PFX系列结合24路至96 路交换芯片，提供：

　　? 业界最灵活的端口叉分，每端口从x2 至 x16 路;

　　? 最高端口和非透明桥(Non-Transparent Bridge, NTB)密度，具有最多48个端口和48个NTB;

　　? 最高交换芯片分区密度，具有最高24个，从而有效使用系统资源;

　　? 先进的错误隔离和意外插入和拨出支持，防止系统崩溃;

　　? 先进的诊断和调试功能，用于识别、诊断和解决问题;

　　? 用于有线PCIe和成本较低系统设计的SRIS

　　根据市场研究机构IDC题为“全球固态驱动市场预测，2015-2019”报告，这个行业正在转向基于PCIe的固态驱动器(SSD)，预计这些器件将于2019年达到超过40%的企业SSD营收。美高森美全新PFX PCIe交换芯片设计用于扩节高性能数据中心应用中的PCIe闪存，提供具有先进错误隔离功能的高可靠性PCIe，业界最灵活的端口叉分和最低功耗，以及业界最高的端口和NTB密度，目标应用包括PCIe SSD框、闪存阵列、多主机架构和高密度刀片服务器。

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