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美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的 极低电感SP6LI封装
将于6月5日至7日在PCIM欧洲电力电子展的6号展厅318展台展示采用全新低电感封装的五个标准模块的完整产品线致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司发布专门用于高电流、低导通阻抗(RDSon)碳化硅
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美高森美展示具有高重复性无箝制感性开关功能的SiC解决方案
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC)MOSFET和SiC二极管产品组合，包括提供下一代1200V、25mOhm和80m
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美高森美新型30 kW三相Vienna PFC参考设计充分利用
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供采用碳化硅(SiC)二极管和MOSFET器件的全新可扩展30kW三相Vienna功率因数校正(PFC)拓扑参
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美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供下一代1200V碳化硅(SiC)MOSFET系列的首款产品40mOhmMSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200VSiC肖特基势垒二极管(S
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美高森美发布全新Serval-T以太网交换器件产品系列
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布全新Serval-T?以太网交换器件产品系列，提供的纳秒精度IEEE?1588
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美高森美发布支援网路互连的全新Switchtec PAX PCIe交换晶片
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣佈其SwitchtecPAX网路互连Gen3PCIe交换晶片提供高性能的网路连接，用于可扩展的多主机系统及Just
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美高森美推出七款新器件扩充时鐘管理扇出驱动器产品系列的阵容
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布，在其时鐘管理扇出驱动器产品组合中新增四款miClockBuffer?产品和叁款miSmartBuffer?产品
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美高森美的图像/视讯解决方案新增强化特性客户
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣佈推出新的图像/视讯解决方案，支援流行的行动产业处理器介面(MIPI)相机串列介面(CSI-2)。新的增强特性包括
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美高森美扩展MMIC产品组合推出宽频塑胶封装和裸片GaAs MMIC器件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高