参考设计-标签

意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器

意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计，展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效，简化产品设计，缩短上市时间。EVLMG1-250WLLC参考设计是一个250W谐振变换器，电路板尺寸是100mmx60mm，最高组件高度是35mm。

ADI公司发布用于参考设计集成的16通道混合信号前端数字转换器

AnalogDevices,Inc.(ADI)今天推出一款16通道混合信号前端(MxFE)数字转换器，可用于航空航天和防务应用，包括相控阵雷达和地面卫星通信（SATCOM）。这款新型的数字转换器包含四个AD9081或四个AD9082软件定义的直

美高森美新型30 kW三相Vienna PFC参考设计充分利用

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布提供采用碳化硅(SiC)二极管和MOSFET器件的全新可扩展30kW三相Vienna功率因数校正(PFC)拓扑参

Valens与莱迪思半导体合作推出 支持4K 60Hz 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计

Valens，HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人，宣布支持最高18GbpsHDMI2.0传输和4K604:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用莱迪思半导体的视频互连ASSP(ApplicationSpec

Silicon Labs最新智能家居参考设计加速IoT可连接设备开发

SiliconLabs(亦名“芯科科技”)近日宣布针对智能家居市场推出两种最新的无线占用传感器(occupancysensor)和智能插座参考设计，这些物联网(IoT)可连接设备解决方案旨在让我们的家庭生活变得更安全、更方便、更高效节能。获得F

Maxim参考设计加速穿戴式心率开发

Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#参考设计，协助心率及血氧(SpO2)监测仪开发者加速设计进程。光学心率模组参考设计，包括红光和红外线LED、感测器、电源子系统和逻辑电平转换。这款尺寸只有13mmx13mm的低功耗电路板，可放置在

Keyssa宣布推出可在2合1设备中支持非接触式连接的参考设计

高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa日前在英特尔创投全球峰会(IntelCapitalGlobalSummit)上宣布：业界首款针对2合1可拆卸电脑市场的高速非接触式连接参考平台已可供货。全新的非接触式解决方案采用了Keyssa的Kiss

瑞萨推出可缩短搜索卸载引擎开发时间的参考设计

Maxim工业IoT参考设计加速安全认证数据链开发

MaximIntegratedProducts,Inc.推出嵌入式安全参考设计MAXREFDES143#，定位于解决工业物联网(IIoT)设备中与系统安全性相关的诸多问题，防止传感器数据伪造，保证从传感器到云端的整个数据链的安全性与完整性。随着

Microchip推出MOST ToGo 参考设计系列

MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出MOST?ToGo参考设计系列，以方便设计人员学习备受业内认可的MOST技术，并在其汽车信息娱乐系统设计中应用该技术。MOSTToGo能让设计人员充分利用Microchi

高通RF360迎上4G浪潮 助智能终端“全球通”

中国4G牌照的发放仿佛又给高速发展中的中国智能手机市场注入了一股活水，厂商们开始蠢蠢欲动试图抢占先机。运营商也都招兵买马，祭出杀招。这热闹非凡的背后，都离不开技术的进步。目前，4GLTE技术已成为有史以来发展速度最快的移动通信网络技术，而正因如

美国高通在深圳召开参考设计及无线创新峰会

美国高通公司今日宣布，其子公司美国高通技术公司（QTI）将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供应商之间的合作，基于高通骁龙?处理器开发面向