高通RF360迎上4G浪潮 助智能终端“全球通”
QRD是业界首个支持多模LTE的商用参考设计。目前多个QRD平台支持所有2G/3G/4G制式，支持双卡双待及双卡双通。包括ODM、OEM、运营商、分销商在内的合作伙伴可以轻松地推出满足不同运营商需求的4G多模智能手机，QRD助力多个合作伙伴赶上了4G浪潮的“头班车”。截止到目前，QRD在全球范围已登陆21个国际和地区，OEM合作伙伴有40多家，终端数量达到425款，同时终端研发周期不足60天。
“芯心相应 赢享未来“——2014美国高通公司参考设计及无限创新峰会
基于此背景，2014年5月15日，美国高通技术公司（以下简称“QTI”）在深圳召开“美国高通公司参考设计及无线创新峰会”，本次峰会上，美国高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔、美国高通公司高级副总裁兼中国区首席运营官Jeff Lorbeck、美国高通公司产品管理副总裁Larry Palson和美国高通公司产品市场高级总监鲍山泉陆续登台，从市场、技术层面介绍了高通QRD的新动向以及4G LTE的产品线布局。此次峰会，高通为大家详细介绍了QRD的一个重要并强大的小伙伴：为LTE终端定制的全球射频方案——Qualcomm RF360前端解决方案。
“LTE演进带来了更多的技术要求，比如多个射频配置、多层级终端、多模和漫游、LTE语音模式、多SIM卡。而另一方面，OEM则更关注的是成本和BOM、性能可以满足客户要求、行之有效的供应链管理、即插即用的操作流程、测试和运营商验证。“高通希望通过QRD帮助管理射频设计和调制解调器软件的复杂性，大大减低合作伙伴的研发时间成本，仅仅需要将关注点放在差异化和提升品牌商。”美国高通公司产品管理副总裁Larry Palson表示。
美国高通公司产品管理副总裁 Larry Palson
QRD对Qualcomm RF360方案的支持
从骁龙410处理器开始，QRD平台支持Qualcomm RF360前端解决方案（包括骁龙610和骁龙615处理器）。秉承“少即是多”的原则。Qualcomm RF360前端解决方案旨在缩小射频前端尺寸并支持所有（40+）频段，并支持所有7种制式。
美国高通公司高级副总裁兼中国区首席运营官Jeff Lorbeck在大会上指出：“Qualcomm RF360前端解决方案能够支持支持全球所有2G/3G/4G蜂窝技术及频段组合，可在节省面积的同时降低功耗和改善天线性能，并帮助客户有效缩短研发时间。”
美国高通公司高级副总裁兼中国区首席运营官 Jeff Lorbeck
据了解，Qualcomm RF360方案包括三款芯片组：追踪器、天线匹配调谐器、集成天线开关的多模多频CMOS功率放大器，以及纵向射频封装解决方案。QualcommRF360前端解决方案亮点在于其封装体叠层技术，它使得两三个PCB设计现在就可以实现此前的数十个或更多设计才能达到的“全球通”网络支持。据此设计使射频前端空间更小（缩减 50%），满足散热空间需求，保证更长的电池续航。
Qualcomm RF360方案包括三款芯片组
通过RF360方案，手机厂商将不用再担心考虑网络兼容问题，通过的完整方案，厂商可以更短的研发和制造时间、最低成本地研发出真正支持全球网络的“全球通”手机。
帮助简化设计的复杂性
目前三款芯片组已经全部商用，行业内已有超过15家OEM的超过75款设计诞生，其中包络功率追踪器和天线匹配调谐器已经被运用到实际产品当中，比如 Nexus 5 、 Note 3 以及 Nokia Lmuia均使用了其单元。
通过解读，Qualcomm RF360前端解决方案给厂商带来的帮助与突破不言而喻，小编认为这个技术对终端用户而言也是非常有利，低功耗加小尺寸的解决方案，这对目前越来越轻薄化又需要保证续航的移动智能设备来说，是个大大的利好，而经过组合后的高通参考设计方案，将为用户带来全球漫游与随时随地的高速联网新体验。（责编：王琼芳）
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