高通RF360迎上4G浪潮 助智能终端“全球通”

高通RF360迎上4G浪潮 助智能终端“全球通”

       中国4G牌照的发放仿佛又给高速发展中的中国智能手机市场注入了一股活水，厂商们开始蠢蠢欲动试图抢占先机。运营商也都招兵买马，祭出杀招。这热闹非凡的背后，都离不开技术的进步。目前，4G LTE技术已成为有史以来发展速度最快的移动通信网络技术，而正因如此，更多厂商与用户意识到高通参考设计（以下简称“QRD”）的重要作用与价值。

       QRD是业界首个支持多模LTE的商用参考设计。目前多个QRD平台支持所有2G/3G/4G制式，支持双卡双待及双卡双通。包括ODM、OEM、运营商、分销商在内的合作伙伴可以轻松地推出满足不同运营商需求的4G多模智能手机，QRD助力多个合作伙伴赶上了4G浪潮的“头班车”。截止到目前，QRD在全球范围已登陆21个国际和地区，OEM合作伙伴有40多家，终端数量达到425款，同时终端研发周期不足60天。

                                     “芯心相应 赢享未来“——2014美国高通公司参考设计及无限创新峰会

       基于此背景，2014年5月15日，美国高通技术公司（以下简称“QTI”）在深圳召开“美国高通公司参考设计及无线创新峰会”，本次峰会上，美国高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔、美国高通公司高级副总裁兼中国区首席运营官Jeff Lorbeck、美国高通公司产品管理副总裁Larry Palson和美国高通公司产品市场高级总监鲍山泉陆续登台，从市场、技术层面介绍了高通QRD的新动向以及4G LTE的产品线布局。此次峰会，高通为大家详细介绍了QRD的一个重要并强大的小伙伴：为LTE终端定制的全球射频方案——Qualcomm RF360前端解决方案。

       “LTE演进带来了更多的技术要求，比如多个射频配置、多层级终端、多模和漫游、LTE语音模式、多SIM卡。而另一方面，OEM则更关注的是成本和BOM、性能可以满足客户要求、行之有效的供应链管理、即插即用的操作流程、测试和运营商验证。“高通希望通过QRD帮助管理射频设计和调制解调器软件的复杂性，大大减低合作伙伴的研发时间成本，仅仅需要将关注点放在差异化和提升品牌商。”美国高通公司产品管理副总裁Larry Palson表示。

                                    美国高通公司产品管理副总裁 Larry Palson

                                     QRD对Qualcomm RF360方案的支持

       从骁龙410处理器开始，QRD平台支持Qualcomm RF360前端解决方案（包括骁龙610和骁龙615处理器）。秉承“少即是多”的原则。Qualcomm RF360前端解决方案旨在缩小射频前端尺寸并支持所有（40+）频段，并支持所有7种制式。

       美国高通公司高级副总裁兼中国区首席运营官Jeff Lorbeck在大会上指出：“Qualcomm RF360前端解决方案能够支持支持全球所有2G/3G/4G蜂窝技术及频段组合，可在节省面积的同时降低功耗和改善天线性能，并帮助客户有效缩短研发时间。”

                               美国高通公司高级副总裁兼中国区首席运营官 Jeff Lorbeck

       据了解，Qualcomm RF360方案包括三款芯片组：追踪器、天线匹配调谐器、集成天线开关的多模多频CMOS功率放大器，以及纵向射频封装解决方案。QualcommRF360前端解决方案亮点在于其封装体叠层技术，它使得两三个PCB设计现在就可以实现此前的数十个或更多设计才能达到的“全球通”网络支持。据此设计使射频前端空间更小（缩减 50%），满足散热空间需求，保证更长的电池续航。

                                       Qualcomm RF360方案包括三款芯片组

       通过RF360方案，手机厂商将不用再担心考虑网络兼容问题，通过的完整方案，厂商可以更短的研发和制造时间、最低成本地研发出真正支持全球网络的“全球通”手机。

                                               帮助简化设计的复杂性

       目前三款芯片组已经全部商用，行业内已有超过15家OEM的超过75款设计诞生，其中包络功率追踪器和天线匹配调谐器已经被运用到实际产品当中，比如 Nexus 5 、 Note 3 以及 Nokia Lmuia均使用了其单元。

       通过解读，Qualcomm RF360前端解决方案给厂商带来的帮助与突破不言而喻，小编认为这个技术对终端用户而言也是非常有利，低功耗加小尺寸的解决方案，这对目前越来越轻薄化又需要保证续航的移动智能设备来说，是个大大的利好，而经过组合后的高通参考设计方案，将为用户带来全球漫游与随时随地的高速联网新体验。（责编：王琼芳）

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