传诺领科技倒闭，曾立志成中国高通，却止步B轮融资

近日，包括投资界等多家媒体报道称，诺领科技在拖欠5月及6月员工工资后，已于近期倒闭。报道称，该公司于2020年8月完成2亿元B轮融资后再没有获得融资。笔者同时发现，截至7月27日，诺领科技官网已无法打开。

公开资料显示，诺领科技是一家专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业，成立于2018年9月，主要方向是探索满足蜂窝物联网（CI-oT）需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案，窄带低功耗广域物联网（NB-IoT）是诺领科技正式踏足的物联网通信细分领域。

2018年，地缘政治对中国半导体产业的影响开始凸显出来，国内掀起了新一轮半导体创业潮，高通资深工程总监孔晓骅看到了这一历史机遇，选择离职创业，同年9月，孔晓骅联合其朋友王承周创建诺领科技。

据了解，孔晓骅拥有加拿大麦吉尔大学博士学位和清华大学学士学位。曾在思科和高通任职，拥有15+年的混模电路设计和带队经验；发表了56项低功耗混模设计专利，其中45项已经通过。在高通任资深总监期间组建并带领北美80多人的混模设计团队，40多人的支持团队，以及60多人的海外团队完成重要混模IP开发。完成高通基带及其射频芯片SerDes模块市场定义，芯片开发，及用户支持。SerDes被使用在几十亿颗的高通核心芯片上。他还作为高通Wirelane PHY物理层标准负责人，代表高通参与MiPi框架下的多种标准制定，多种方案被全球标准采用。

致2020年8月，诺领科技完成2亿元B轮融资，投资方为盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投、江北科投等多家投资机构。