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  • 意法半导体与台积电携手合作,提高氮化镓产品市场采用率

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电携手合作,加快氮化镓(GaN)工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货

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    2020-02-25 10:09
  • 意法半导体推出STM32系统芯片,加快LoRa IoT智能设备开发

    通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa系统芯片(SoC)。STM32WLE5系统芯片使产品开

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    2020-01-09 10:31
  • 腾讯云与意法半导体宣布合作,携手推进LoRa开发者生态

    在2019腾讯云IoT生态峰会上,腾讯公司腾讯云IoT与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,双方将围绕腾讯云最新的物联网操作系统TencentOSTiny展开合作,在TencentOSTiny操作系统中嵌入STM32Lo

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    2019-12-24 14:03
  • 意法半导体推出经济好用的STM8 Nucleo-32开发板

    意法半导体新推出的STM8开发板采用方便好用的Nucleo-32开发板外形尺寸,让使用8位STM8微控制器(MCU)开发原型速度更快,更经济实惠,更容易上手,适合所有类型的创客。这款紧凑型板子配备USB接口,板子控制和供电都很简便。板载ST-L

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    2019-12-06 10:37
  • 意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于12月2日宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(“Norstel”)的整体收购。在20

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    2019-12-03 11:39
  • 意法半导体飞行时间模块出货量突破10亿大关

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于26日宣布其飞行时间(ToF)模块出货量达到10亿颗。意法半导体的ToF传感器采用其单光子雪崩二极管(SPAD

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    2019-11-27 15:44
  • 意法半导体与maxon合作开发机器人及自动化精密电机控制解决方案

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正在与世界领先的精密电机厂商、ST合作伙伴计划成员maxon合作,加快机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。两家公司将在11月26-28日纽

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    2019-11-26 15:16
  • Cree和意法半导体提高现有碳化硅晶片供货协议总价并延长协议期限

    Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于19日宣布,双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上,并延长协

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    2019-11-21 15:39
  • 意法半导体公布2019年第三季度财报

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2019年9月28日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国

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    2019-10-25 11:56
  • 意法半导体推出瞬压抑制二极管,更小封装带来更强的保护功能

    意法半导体推出最新一代瞬态电压抑制(TVS)二极管,具有市场领先的功率密度,SMBFlat封装的额定功率为600W,瞬态功率高达1500W,仅1.0mm厚的SMAFlat封装的额定功率和瞬态功率分别为400W和600W。意法半导体的新1500W

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    2019-10-22 11:56
  • 意法半导体推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能

    意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案,利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能,降低功耗需求,显著改善用户体验。新STPay-Topaz家族的解决方案可直接嵌入智能卡,预装在经过认证的JavaCard平台上运行

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    2019-10-17 14:51
  • Arm推出嵌入式CPU的客制化指令

    加州圣何塞当地时间10月8日,Arm首席执行官SimonSegars在Arm?TechCon2019大会中宣布推出ArmCustomInstructions,这是针对Armv8-M架构新增的功能。2020年上半年开始,ArmCustomInst

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    2019-10-10 16:18

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