意法半导体签长约、三菱电机投资翻倍.....碳化硅市场大热!
借助新能源的大势,巨头也愈加重视碳化硅的投入。近日,意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供货合同,三菱电机也宣布将投资计划翻一番,以增加碳化硅功率半导体的生产。
采埃孚与意法半导体签长约
4月13日,据意法半导体(ST)消息,从2025 年起,采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件,根据这份多年期合同的条款,ST将向采埃孚供应数百万个第三代碳化硅MOSFET 器件。采埃孚可以将数量可变的此类设备连接在一起,以满足客户的性能要求,而无需更改逆变器的设计。据悉,采埃孚将在一家欧洲汽车制造商的车辆逆变器中使用该技术,该制造商计划于 2025 年开始生产。
使用 SiC 制造的器件与传统硅基产品相比具有决定性优势,例如更高的效率、更高的功率密度和更高的可靠性。同时,它们还支持更小、更具成本效益的系统设计。因此,当电动汽车配备基于 SiC 的半导体时,其充电速度更快、行驶距离更远并提供更多空间。
ST将在其位于意大利和新加坡的生产工厂生产碳化硅芯片,并将芯片封装到 ST开发的先进封装 STPAK中,并在其位于摩洛哥和中国的后端工厂进行测试。采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅制造优势,确保电动汽车领域的客户订单。
采埃孚管理委员会成员 Stephan von Schuckmann 说:通过这一具有战略意义的重要步骤,我们正在加强我们的供应链,以便能够安全地为我们的客户供货。到 2030 年,我们在电动汽车方面的订单现已超过 300 亿欧元。
意法半导体分立组汽车和工业总裁 Marco Monti 说:作为一家垂直整合的公司,我们正在大力投资以扩大产能和发展我们的碳化硅供应链,以支持我们在汽车和工业领域的全球和欧洲客户。
三菱电机投资计划翻倍
为了响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求,三星电机的投资计划也准备翻番。
三菱电机在上月宣布,将在五年内将之前宣布的投资计划翻倍,达到约 2600 亿日元,主要用于建设新的晶圆厂,以增加碳化硅 (SiC) 功率半导体的生产。
对于新增的投资额,其中1000亿日元将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂和增强相关生产设施。新工厂将合并熊本县酒酒井地区的自有设施,将生产大直径8英寸SiC晶圆,引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的无尘室。三菱电机还将加强其 6英寸 SiC 晶圆的生产设施,以满足该领域不断增长的需求。
还有100亿日元将用于新工厂,该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务,用于功率半导体的组装和检查。剩余的200亿日元全部为新投资,将用于设备改进、环境安排和相关运营。
据了解,三菱电机于2010年开始量产碳化硅功率半导体。依Yole统计,三菱电机在2021年全球碳化硅功率半导体市场占第6位。在日本企业中次于排名第4位的罗姆。富士电机及东芝也进入世界前十位,第一位是意法半导体。
由于电动汽车逐渐普及,市场对碳化硅的需求益增。意法半导体曾表示,“现在的新车,只要能用碳化硅的地方,便不会再用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来,车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。
券商预计,到2025年,全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。
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