为加强欧洲半导体实力，EIB向意法半导体提供6亿欧元贷款
当地时间3月3日，据报道，意法半导体公司最近宣布，欧洲投资银行（EIB）将为其在欧洲的研发（R&D）和部分工业活动提供6亿欧元贷款。
该项目涉及对创新技术和零部件的研发以及先进半导体的试点生产线投资。这些投资将在意法半导体在意大利和法国的现有工厂中实施，以助力研发半导体技术和产品，并应对所有行业的环境转型和数字转型的重大挑战。
报道称，目前全球半导体市场价值超过5000亿欧元，预计到2030年将翻一番。其中，欧洲占世界产能的10%左右。这与前几十年相比急剧下降（2000年为24%，1990年为44%）。
下一篇：Vivo或将取消NFX事业部
- •2026半导体大爆发：全球销售预计首破1万亿美元！AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后，全球半导体迎“超级周期”2026-01-29
- •2500亿美元！美国和中国台湾芯片贸易协定落地，全球半导体格局正在改写2026-01-19
- •重磅消息 | 美国宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税2026-01-16
- •2025年电子元器件行情分析与2026年趋势展望2026-01-08
- •美国按下“暂停键”：对华半导体征税推迟18个月2025-12-24
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •全球半导体产业再现强劲增长！2025-11-04
- •全链聚合，智创未来！深圳华强全“芯”阵容，实力亮相ES SHOW！2025-10-30
- •20+芯片及电子代工厂商半年度业绩PK，芯片及终端市场有哪些变化2025-07-22
