美高森美扩展MMIC产品组合推出宽频塑胶封装和裸片GaAs MMIC器件

美高森美扩展MMIC产品组合推出宽频塑胶封装和裸片GaAs MMIC器件

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA;以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于六月六至八日在美国夏威夷檀香山举行的IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上作为二○一七微波周(Microwave Week 2017)研讨会中的一部分展示。

　　新封装的放大器包括两个新的分散式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5)，在可提供DC至27GHz的更宽频率的表现上优于竞争产品，具有17 dB的更高增益，OIP3为35 dBm。这些器件封装在小型5mm塑胶QFN封装中，是尺寸受限应用的理想选择。另外两个宽频LNA(MMA043PP4和MMA044PP3)可提供从0.5至18GHz的极低杂讯系数(NF)，典型NF低于2dB，且频段边缘不超过2.5dB。

　　与竞争产品相比，两个新的宽频GaAs开关(MMS006PP3和MMS008PPS)改善了从DC至20GHz较宽频率範围的插入损耗和隔离特性。这些器件採用3mm塑胶QFN封装，是为尺寸受限应用满足高性能要求的理想选择。这些器件仅需要最少的晶片外的控制逻辑，从而可简化系统级整合。

　　新发佈的宽频PA晶片(MMA053AA)从DC至8GHz可保持17dB的平坦增益和35dBm的高OIP3，超过了竞争产品的性能。凭藉具有竞争力的定价，客户可以利用所有这些器件的领先性能，以最小的DC功耗来满足严苛的系统和模组佈局要求。

　　美高森美射频/微波离散产品事业部策略行销总监Kevin Harrington表示：「我们推出各种新产品，代表美高森美在加强MMIC产品组合方面的重大投资，同时继续满足客户的整体性要求。我们将继续投资并扩大尖端MMIC器件产品组合，我们致力于成为一家为客户提供卓越性能MMIC产品，并且值得长远信赖的供应商。」

　　美高森美的新MMIC宽频LNA、分散式宽频MMIC功率放大器和宽频MMIC开关非常适合航空航太、国防和工业市场的各种前端讯号链应用，包括测试与测量、电子战(EW)/电子对抗/电子反对抗、高线性微波无线电和无人驾驶飞行器(UAV)及其他军事通讯应用。全球市场研究和谘询公司Strategy Analytics估计，到二○一九年，GaAs MMIC在EW、雷达和微波通讯市场的销售额将达五亿美元。

　　作为MMIC产品的领导者，美高森美不断扩大其产品组合，覆盖DC至65 GHz频率範围，并以广泛的应用为目标，包括电子战、雷达、测试和测量仪器仪表，以及微波通讯。这些新产品建立在高性能宽频MMIC放大器、控制产品、预分频器，以及相位频率检测器等不断增加的产品组合基础之上，伴随进一步加强美高森美MMIC产品的未来高性能产品开发计画，确保客户可以满足高度特定和复杂的MMIC要求。

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