第5代PCIe主控芯片技术突破量产在即 江苏华存完成1.7亿元A轮融资

第5代PCIe主控芯片技术突破量产在即 江苏华存完成1.7亿元A轮融资

为加速存储产业布局，深度整合供应链，按期推进新一代PCIe Gen5 固态硬盘SSD主控芯片流片量产，江苏华存电子科技于2020年底已完成1.7亿元A轮融资，投资方为南通新一代信息技术产业基金、恒信华业、天凯汇锦。江苏华存2021年已开始进行下一轮融资，目标扩大市场占有率及进一步打造产品技术竞争壁垒。

江苏华存电子科技有限公司成立于2017年，研发团队拥有数十位20年以上闪存主控设计从业履历的资深工程师，拥有完整的USB、eMMC、SATAIII SSD、PCIe Gen3 SSD主控硬件与固件自主设计能力与成功流片的量产经验。面对新一代信息高速运算传输时代的来临，2020年全球存储同业迅速将PCIe固态硬盘规格从已面市八年的第3代迭代至第4代，今年各国际原厂又快速发声将陆续推出第5代固态硬盘主控芯片。届时，PC和Server市场将快速进入PCIe Gen4和Gen5的时代，国内生态系内各厂商也纷纷开始布局下一代产品技术。面对快速跳代的技术演进趋势，华存凭借存储领域多年的研发和产品经验，早在2018年即提早布局，将研发主力投入PCIe 第4代和第5代SSD主控设计，历经4年研发已从产品规格、架构设计、IP设计与验证、IP模组设计与验证、SOC整合进入布图设计(Layout)的最终阶段，并预计于2021下半年导入流片（Tapeout）。

同时，产品将对标英特尔和三星的同代产品的性能和效能，通过团队独创的AI智能化管理技术，提供低延迟、低功耗、高效能的定制化方案，在5G时代的AI互联网高效运算环境下，满足使用者对存储的性能和安全需求，补全国内存储主控芯片新一代技术的短板，并配合生态系厂商共建下一代高速信息产业。