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泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求

随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地

第5代PCIe主控芯片技术突破量产在即 江苏华存完成1.7亿元A轮融资

为加速存储产业布局，深度整合供应链，按期推进新一代PCIeGen5固态硬盘SSD主控芯片流片量产，江苏华存电子科技于2020年底已完成1.7亿元A轮融资，投资方为南通新一代信息技术产业基金、恒信华业、天凯汇锦。江苏华存2021年已开始进行下一轮

马斯克暗示突破性电池技术即将来临

资金与渠道为难中国半导体发展 技术突破是必经之路

中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划，简要概括是实现销

国内LED封装行业发展急需革命性的技术突破

LED封装概述国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠