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泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
泛林集团在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion?GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这
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泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈，满足下一代器件的缩放需求
随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地
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前长电科技汪挺出任泛林集团副总裁兼中国区总裁
3月16日消息，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。汪挺先生是半导体行业非常资深的专家，拥有丰富的经验、学识和深厚的行业积淀。他在中国半
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泛林集团推出全新适用于200mm的光刻胶剥离技术
泛林集团旗下GAMMA系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMAGxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。光刻胶剥离过去一直被认为
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原泛林集团副总裁刘二壮加盟紫光集团
8月10日，紫光集团内部发布消息，原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团，担任紫光集团执行副总裁，向该集团董事长赵伟国汇报。值得一提的是，就在今年6月29日，刘二壮还以泛林集团公司副总裁兼中国区总经理的身份，参加在上海举办的“S
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泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破
近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i?平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻
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泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破
今日，泛林集团发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的
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泛林集团边缘良率产品组合推出新功能
近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整个表面搭建集成电路。然而，由于晶圆边缘的化学、物理和热不
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泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展
近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTORDT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOSGS，泛林集团进一
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泛林集团自维护设备创生产率新纪录
近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导体工艺环境中，平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的
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泛林集团推出原子层刻蚀工艺支持先进逻辑器件制造
全球领先的半导体设备制造商泛林集团公司今天宣布，公司推出了基于Flex电介质刻蚀系统的原子层刻蚀(ALE)技术，从而进一步扩大了其旗下的ALE产品家族。得益于泛林集团先进的混合模式脉冲(AMMP)技术，新型ALE工艺可在原子层面进行控制，以应对