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7月9日消息，中电科电子装备集团有限公司发布多项半导体设备国产化产品，为国内外芯片制造企业提供一站式解决方案。集成电路产业链较长，离子注入位于产业链前端，先进技术节点的集成电路芯片通常需要70多道注入工序。为了让硅片具有特定的导电性能，就要向这
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泛林集团旗下GAMMA系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMAGxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。光刻胶剥离过去一直被认为
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需求增长，而产能持平。这种不平衡背后的原因是什么。在过去一年左右的时间里，由于某些芯片的需求激增，IC行业在200mm晶圆厂容量和200mm设备方面都严重短缺。现在，200毫米的缺口比以前更糟。但是，由于这两个因素，预计在2017年下半年，这种