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上海：推动芯片设计进入3nm以下，突破光刻等核心设备
制造业是实体经济的主体，是城市能级和核心竞争力的重要支撑。7月14日，上海市政府发布《上海市先进制造业发展“十四五”规划》（下称：《规划》）。其中提到，上海将集合精锐力量，落实集成电路、生物医药、人工智能三个“上海方案”，建设世界级产业集群，三
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泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破
今日，泛林集团发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果，它将有助于提高EUV光刻的
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英特尔已可在1平方毫米中塞下1亿个晶体管
本周二，英特尔也抢了一回头条，因为芯片巨头逻辑技术部门副主席KaizadMistry宣布，他们已经有能力在1平方毫米中塞下1亿个晶体管，“绝对是行业历史上史无前例的。”对，这也可以算是个“里程碑”式的进步。在同等面积内塞入更多晶体管意味着电路设
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2016版薄晶圆加工和切割设备市场分析
对更薄晶圆和更小芯片的强劲需求将驱动晶圆切割(划片)技术发展。对薄晶圆的需求正强劲增长受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动，近年来对薄晶圆的需求日益增长。据估算，2015年，用于MEMS器件、CMOS图像传感器、应用硅通孔(TSV)技术
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半导体制造10nm 光刻是最大挑战
新材料和新晶体管结构有可能把摩尔定律延伸至1.5nm，因此IC制造商有非常大的可能性使芯片的制造工艺达到10nm，但是要进入7nm及以下将会面临许多挑战。最大的问题是至今没有达到7nm，能不能达到5nm更是问题，至于3nm那是不可预知的。产业路
2014-07-22 14:06 -
SUSS MicroTec 推出MaskTrack Pro烘烤/显影机
7月13日SüSSMicroTec股份公司旗下全资子公司HamaTechAPE有限公司，推出MaskTrackProBake/Develop(BD)（MaskTrackPro?烘烤/显影机），将其植入下一代光刻掩模版的完整性平台。产品主要针对先
2010-07-16 10:02