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2016版薄晶圆加工和切割设备市场分析
对更薄晶圆和更小芯片的强劲需求将驱动晶圆切割(划片)技术发展。对薄晶圆的需求正强劲增长受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动，近年来对薄晶圆的需求日益增长。据估算，2015年，用于MEMS器件、CMOS图像传感器、应用硅通孔(TSV)技术
对更薄晶圆和更小芯片的强劲需求将驱动晶圆切割(划片)技术发展。对薄晶圆的需求正强劲增长受智能手机、智能卡和堆叠封装等消费类应用驱动，近年来对薄晶圆的需求日益增长。据估算，2015年，用于MEMS器件、CMOS图像传感器、应用硅通孔(TSV)技术
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