EUV”的相关资讯
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  • 消息称台积电将启动EUV持续改善计划

    台积电下半年5nm接单满载,优化版4nm明年进入量产,已获苹果、高通、联发科、博通、英特尔等大厂采用,但3nm推进面临芯片设计复杂度及晶圆代工成本大幅拉高等问题,关键在于新款极紫外光(EUV)曝光机采购金额创新高,产出吞吐量(throughpu

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    2021-07-21 10:10
  • SK海力士开始使用EUV大规模生产1anmDRAM

    7月12日,SK海力士官方给出消息称,开始启用EUV光刻机闪存内存芯片。按照官方的说法,公司的第四代10nm(1a)级工艺的8Gigabit(Gb)LPDDR4移动端DRAM(动态随机存储器)产品已经在今年7月初开始量产。SK海力士预计从下半年

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    2021-07-13 11:09
  • 半导体四巨头扩大EUV产能建置,EUV设备及材料供应商直接受惠

    3月24日消息,包括英特尔、台积电、三星、SK海力士等半导体四巨头今年扩大极紫外光(EUV)产能建置及量产规模,包括向艾司摩尔(ASML)采购最新0.33数值孔径EUV曝光机,每小时曝光产量(throughput)可提升至160片,并与ASML

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    2021-03-24 09:33
  • 日本富士胶片或启动EUV光刻胶业务,希望在2024年之前获得10%市占

    1月8日消息,有报道指出,日本富士胶片已正式启动EUV光刻胶业务,目标在2024年之前获得全球的10%市占。富士胶片在生产据点导入高准确度的质量检查设备等,目前已经展开样品出货,计划最快在2021年的前半开始量产。由于AI人工智能、IoT物联网

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    2021-01-08 11:31
  • 韩国企业发力EUV光刻技术 不断缩小与外企差距

    据韩媒BusinessKorea报道,以三星为代表的韩国企业在EUV光刻技术方面取得了极大进展。根据对韩国知识产权局(KIPO)过去十年(2011-2020)的EUV相关专利统计,在2014年达到88项的顶峰,2018年为55项,2019年为5

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    2020-11-17 09:35
  • 三星宣布5nm EUV本季度大规模量产:暗示已拿到NV订单

    三星今日在一季度财报中确认,将于今年第二季度,也就是在7月开始之前投入5nmEUV的大规模量产工作。三星表示,借此,其将加强在EUV(极紫外光刻)技术领域的领导地位。同时,三星此次还预告,他们还将专注于3nmGAAFET(环绕栅级场效应晶体管)

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    2020-04-29 10:53
  • EUV光刻机运输遇困境 三星3nm工艺量产或推迟

    随着科技行业不断的发展,半导体芯片领域的竞争也趋于白热化,这集中体现在台积电、三星和英特尔这三家公司在7nm、5nm和3nm的追求上。近日,在DigiTimes的一份报告中显示,三星3nm工艺量产的时间可能要延期至2022年。据悉,三星原来计划

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    2020-04-07 16:23
  • EUV光刻机交付受到阻拦?ASML:不只是中国客户

    华强电子网消息,此前有媒体报道,中国厂商向ASML订购的EUV光刻机多次受到阻拦无法发货。而ASML日前在官网发表公告,详细说明了COVID-19疫情给他们的业务所带来的影响。公告中显示,COVID-19的爆发对ASML的制造能力影响有限。此外

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    2020-04-01 18:03
  • ASML将推1nm EUV光刻机 超15年差距国内如何追赶?

    近日,据国外媒体报道,已经推出两款EUV(极紫外)光刻机的阿斯麦公司(ASML)正开始下一代光刻机的研发,并计划在2022年初开始出货。作为在EUV光刻机领域处于垄断地位的ASML,其新品光刻机的推出备受业内瞩目。众所周知,全世界能够生产最先进

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    2020-04-01 10:41
  • 泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破

    今日,泛林集团发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术,结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦(ASML)和比利时微电子研究中心(imec)战略合作的成果,它将有助于提高EUV光刻的

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    2020-02-27 11:58
  • EUV技术令半导体行业资本支出攀升,设备厂成最终赢家

    据中央社报道,台积电、英特尔和三星为打造体积更小、性能更强的处理器,纷纷投入极紫外光(EUV)技术,相关设备花费不菲,导致3家厂商资本支出直线攀升,ASML等半导体设备厂则获益良多。与常用光源相比,采用EUV的系统能让芯片电路更加微缩,但其相应

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    2019-11-07 10:44
  • 小而美二十亿美元市场 ArF、EUV光刻胶成未来发展趋势

    半导体材料处于整个产业链的上游环节,对半导体产业起着重要的支撑作用,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,根据SEMI统计,2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,其中晶圆制造材料和封装材料分别占62%和38%。封装材料技术壁垒较低,

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    2019-10-31 11:37

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