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刻蚀工艺-标签
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随着智能手机和其他互联设备的蓬勃发展，市场不断追逐着尺寸更小、功能更强大的芯片，而对复杂的集成方案以及新型的元器件结构的需求也随之增长。事实上，当前的先进芯片已经可以实现极小的器件结构，其关键尺寸(CD)仅约50个原子大小。古希腊哲学家德谟克利
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全球领先的半导体设备制造商泛林集团公司今天宣布，公司推出了基于Flex电介质刻蚀系统的原子层刻蚀(ALE)技术，从而进一步扩大了其旗下的ALE产品家族。得益于泛林集团先进的混合模式脉冲(AMMP)技术，新型ALE工艺可在原子层面进行控制，以应对